全球半导体产业重组迫在眉睫

3 月 23 日，businessKorea 发文指出，以半导体霸权为目标的政府和民间联合的巨额投资计划接连出台，这将是世界半导体产业的一次重组。目前，联盟的目的是牵制特定国家或多个国家，但在幕后，各国都把保护或扩大本国利益放在首要位置，因此有人预测，3 年后世界半导体市场将出现前所未有的「懦夫博弈」。

22 日，据业界透露，全球半导体企业纷纷向韩国、美国、欧盟成员国、日本等国家的半导体产业投资，总投资额接近 1400 万亿韩元。

三星电子最近宣布，将投资 300 万亿韩元（2340 亿美元），在京畿道龙仁市建设 5 个尖端半导体工厂。此外，三星电子还在京畿道平泽市推进 P4、P5、P6 等 3 个晶圆厂的建设。值得一提的是，三星电子还在 2022 年表示，到 2034 年为止，将投资 1921 亿美元（约 252 万亿韩元），在美国得克萨斯州建设 11 个晶圆厂。

美国半导体巨头英特尔公司计划在全球半导体领域投资 2100 亿美元。该公司宣布，将在美国俄亥俄州投资 1000 亿美元，在欧洲投资 800 亿美元，大幅扩大生产设施。

从各国投资芯片的规模来看，在未来 20 年里，韩国将投资 567 万亿韩元，美国将投资 618 万亿韩元，欧盟将投资 127 万亿韩元，日本将投资 60 万亿韩元。这是世界半导体贸易统计机构（WSTS）预测的 2022 年全球半导体市场规模 6135 亿美元的 1.7 倍。

半导体业界担心，过度的投资竞争有可能导致半导体市场崩溃。这是因为，当投资在几年内完成，供应过剩开始时，利润可能会真正恶化。在各国将供应链内部化的过程中，像 Chip 4（韩国、美国、日本、中国台湾）这样的全球联盟也有可能缩小。成均馆大学教授 Kim Yong-seok 担忧道：「世界各国纷纷宣布在国内建设半导体工厂，今后几年很有可能导致供需问题。」

全球供应链重构正当时

尽管人们越来越担心，基于盟友间少数几个贸易集团的全球供应链或走向碎片化，但放眼未来，全球供应链可能不会沿着一条共同的道路前进，而是从各国的优先发展领域和产业特征出发，分路而行。还有一点值得注意，政府产业政策的作用实际上很有限。供应链最终能否重组，将在极大程度上取决于企业如何承担供应链风险和如何利用政府配套的激励机制。

在许多情况下，供应链风险管理似乎已成为企业最高领导层运营决策的一部分。但是，企业不能完全放弃从专业化和贸易中获取成本效益和收益。从这个意义上说，相对于加强供应链多元化，供应链回流或在岸外包不是「择其一」的选择题，而应作为同步推进的战略。

有些行业将更多地依赖供应链回流，有些行业则将加大力气追求供应链多元化。如何选择取决于供应链的脆弱性和管理战略重新定位的预期效益。

在供应链重构过程中，各国政府应考虑以下四点：

第一，回流需要审慎选择，注重效率。无论一个国家有多大的雄心壮志，鉴于将部分供应链撤回本国或将增加成本、有损效率，故广泛的产业供应链回流既不可行也不可取。

尽管我们经常听到，美国和欧盟在半导体制造（代工）方面严重依赖东亚地区，因此必须重建半导体产能。这并不意味着美欧久而久之已完全放弃了半导体行业。实际上，美国和欧盟专门精进芯片供应链附加值高的上游环节，如电子设计自动化（EDA）和离散/模拟式光电传感器（DAO），而多将工艺简单的制造环节委托给亚洲经济体。

半导体被称为全球经济的「新石油」，地位非同寻常。在将制造环节覆盖后，半导体供应链回流势必提高供应链安全性，但至少会推高短期成本。其中，技术进步可起到一定作用，而与传统的国外同行相比，技术完善程度将决定此类回流战略的效率。

第二，回流战略可能不仅仅针对本国企业的外包产能。如果短期内本国对人力和实物资本调动存在一定限制，吸引外资则可成为回流战略的一部分。论对扩大产能和创造就业的贡献，国内注册成立的外资企业不会低于本土企业，更不用说预期的技术外溢了。

第三，多元化不只以追求成本效益为出发点，还应考虑风险管理维度。对此，建议将生产环节离岸外包到供应链中断风险关联度较低的多个区域。这也印证了如下理论：不应仅与地理位置相近的邻国，还应与空间距离更远的贸易伙伴寻求签署自由贸易协定的可能性，以发掘新机遇。

最后，尽管政府推出的供应链重构激励机制会快速有效地推动企业或回流或追求多元化，但这可能无法确保此类做法的长期可持续性，因为补贴倾向于降低投资或纳税的固定成本，而不是运营成本。