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基于onsemi高帧率相机模组ARX3A0与低功耗蓝牙模组NCH-RSL10SIP的智能相机方案

作者:时间:2022-07-04来源:大联大收藏

物联网,广泛的定义包含任何可以连网的物件,包括从工厂机具、汽车、手机、智能手表等行动装置。近年的物联网更特指结合各式感测器、软体、AI等技术的互联设备,能够传输和接收各种数据达成大数据收集的应用。大联大友尚集团针对智能监控市场,推出基于SunplusIT SPCV1100A及安森美AR0330、的智能拍摄相机方案,支持安全监控、温湿度监控及Amazon Recognition分析图像。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202207/435885.htm

硬体设计 :

HW

产品特点 :

低功耗蓝芽模组 SIP

超低能耗 : 具有杰出的整体电源曲线,能针对多种应用提供优异的省电操作,包括一些业界最佳的数据,在深度睡眠模式下5 nW,和接收模式下的 Rx 为 7 mW。

进阶多重无线协定 :

· 2-1. RX灵敏度-94dBM;

· 2-2.传输功率 -17dBm~+6dBm;

· 2-3.支援低功耗蓝芽(BLE)以及2.4GHz自订义/客制化通讯协定;

· 2-4.支持空中韧体更新(FOTA);

有弹性的电压输入(1.1V~3.3V) : 可支持2V及1.5V电池应用无须外接DC/DC Converter.

超小型化包装: 6x8mm的小型化SiP模组.

影像感测器

· Ultra Small 1/10.3" optical format

· Ultra Low Power Operatio(2.5mW)

· High Frame rate (360 fps)

· On-board frame buffer

· Smart wake

· MIPI interface

· Mono and RGB

图像处理器ISP SPCV110A

· Supports CMOS Sensor Interfaces.

· VGA (640x480) / 1.3M (1280x1024) color sensor or B/W sensor.

· Color processing engine (Color DSP) features

     · Color interpolation (Up to 1.3M RAW image input).

     · De-noise.

     · AE / AF / AWB window statistics.

    · Edge enhancement.

    · Brightness / Contrast adjustment.

    · On-the-fly bad-pixel concealment.

    · Optical black compensation.

    · Programmable gamma table.

    · Lens shading compensation.

    · Local tone mapping.

 · Image format

    · High quality JPEG compression engine

· Interface to RF MCU

    · UART interface, including TX and RX, the maximum baud rate is up to 256000bps

方案特点:

支持多种影像触发方式

       定时

       接触侦测

       加速计触发

       环境侦测

低功耗蓝芽连接

提供的先进的360fps单色成像

     可视光及近红外光场域都提供高灵敏度

     超低功耗(3.2mW)

     影像处理时可自动曝光



开发板剖析图 :

EVB2

APP操作例:



► 场景应用图

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► 产品实体图

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► 展示版照片

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► 方案方块图

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► IDE 开发环境

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► 核心技术优势

· 可携性

· 长效电池寿命(> 1 year)

· 完整方案设计降低开发时程

· 多种触发功能满足多样应用

► 方案规格

> 低功耗蓝芽5.0

> 图像处理器SPCV110A    

· VGA (640x480)    

· 降躁 / 亮度对比调整

> 影像感测器    

· 1/10.3"    

· 低功耗(2.5mW)    

· 高帧率(360fps)

> 低功耗蓝芽模组RSL10 SIP    

· 低功耗 : 深度睡眠5nW , 接收模式Rx7mW    

· 高RX灵敏度 -94dBM    

· 支持2V及1.5V电池应用无须外接DCDC    

· 超小型化6x8mm SIP模组




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