沁恒微电子的相关智能物联网方案

　　王晓峰 （沁恒微电子股份有限公司 产品总监）

　　物联网是以感知与应用为目的物-物互联系统，其价值在于让物体也拥有了“智慧”，从而实现人与物、物与物之间的沟通，其特征在于感知、互联和智能的叠加。物联网的应用领域无所不在。物联网的技术应用及发展离不开芯片技术的支撑。物联网芯片技术在朝着更高集成度、更高性能、更低功耗的方向发展。随着SoC芯片集成度的不断提高，外围电路不断精简，物联网终端产品的设计得以不断简化。

　　沁恒微电子专注于连接和控制方面的芯片设计及应用开发，提供有线、无线网络接口芯片，以及集成上述接口的单片机，技术涉及：模拟检测(ADC)，智能控制(MCU)，人机交互(LED/LCD/触摸按键)，网络通信(Ethernet/BLE/Zigbee)，物联协议(嵌入式协议栈、云端服务)等，以提供面向物联网的“感知+控制+连接+云聚”的系统化完整解决方案。

　　例如低功耗蓝牙芯片CH579，集成了低功耗蓝牙（BLE）通讯模块，以太网控制器及收发器等物联网常用接口，特点是高集成度，外围精简，并提供触摸按键、ADC、段式LCD显示等丰富外设资源，同时集成高效DC/DC电源模块，支持多种睡眠模式，睡眠电流低至0.2 µA，可广泛适用于物联网设备节点、网关等应用。

　　未来芯片的竞争不再单纯是产品性能的竞争，还包括围绕这颗芯片的软硬件开发配套、生态支持、产品线延续性等综合因素。在开发配套方面，沁恒微电子在提供高集成度芯片的基础之上，还提供丰富的物联协议库文件（嵌入式协议栈，云端服务）支持，可大大降低产品开发难度，缩短产品开发周期。在产品生态及产品延续性方面，不断深入细化，做全做深，完善芯片开发及支持生态，并结合行业应用，不断拓展产品线宽度。同时不断化产品性能及成本，提升产品竞争力，优化细分产品线结构，提供客户高性价比选择。