海思订单不减，中国台湾IC供应链产能保障传签至明年2Q

中美贸易战战火再度延烧，华为遭到美国祭出禁购、禁售令制裁，中国台湾半导体供应链如晶圆代工、封测等与华为旗下IC设计海思多有合作，外界持续关注对于半导体供应链受到的影响。

海思致内部员工信件几乎是把此事件比喻成「科技史上最悲壮的长征」。不具名台系IC封测相关业者透露，短期内，海思释出的封测代工订单并不至于明显下修，反而是还有机会看增，后续若中美贸易谈判有所进展，华为禁令事件也可能还有转圜空间。

中国台湾封测供应链近期也传出，部分业者研拟是否要继续签订与海思的产能保障协议至2020年第2季。

早在2019年初时，华为集团已经力求大幅提升芯片自给率，目标是达到6~7成自给，降低对外芯片的采购。台系IC封装、专业晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、晶圆测试接口等业者与华为海思合作密切，熟悉IC测试业者透露，事实上，部分厂商与海思签定的产能保障协议书，时间是算到2019年12月，用以保障芯片测试订单量能。

而近期华为集团也紧急召开内部会议，估计未来1个月内会与台湾供应商会谈商讨下一步因应措施，目前已经有一份至2020年第2季的产能保障协议书尚待签订。

熟悉IC测试业者表示，由于高阶测试机台投资金额较高，部分台系IC测试大厂扩充机台计画目前是谈定到7月份，但相关业者透露，海思估计不会下修订单量，反而还会看增，这也将使得部分业者今年业绩预估值可能逆势上修，但后续扩产计画，则需端看贸易战后续变化才会较为明朗。

IC封装龙头相关业者则分析，事实上，华为事件后续还有变量，主要还是要看美国川普政府是否要再提出贸易战谈判的各种条件，华为的禁购、禁售令可能是个重要筹码，近期华为经营团队已在深圳紧急召回举行会议，供应商估计近期也会接到海思下一步计画，现阶段则静观其变。

当然，相关业者表示，华为集团也必须向美系业者采购如可编程逻辑闸阵列(FPGA)芯片、射频(RF)元件、功率放大器(PA)等产品，这些就是美国可以卡住华为手机或网通设备的关键零组件之一。

对于中国台湾封测业者来说，先前中兴通讯事件之时就有接获美系芯片业者减少订单的指令，抵消了陆系客户订单看增贡献，这部分也是此次华为事件台系后段业者担忧的部分。

中国台湾封测厂也承接如高通(Qualcomm)、赛灵思(XilinX)等业者订单，未来尽管海思订单为了华为抢攻大陆内需市场、5G基础建设等有所提升，但也难保不会挤压到美系芯片厂订单量。

更严重的就是贸易战造成总体经济的衰退，不管对于美、中来说都得不偿失，相关业者认为，在走到最坏结果之前，目前来看美中双方都仍有谈判空间，只是美方确实暂时掌握了较强势的筹码。

事实上，中国台湾封测业者分析，华为海思年初以降的提前拉货、抢攻手机市占率的动作频频，多少也挤压到其它手机、芯片厂商以及台系IC设计龙头联发科等市占率，考量到中国强力提升半导体自给率，背后其实也有台厂技术、人才外流的风险。

台系专业委外封测代工(OSAT)厂同时也有能力承接全球一线大厂订单，对于未来的布局将会抱持步步为营、静观其变的谨慎态度因应，目前看起来短期内并不会有大规模订单缩水的现象。

中国台湾半导体后段供应链也会持续观察，究竟这场中美贸易是还在打一场无限之战？还是已经快走到终局之战？届时也才能做出较为具体的因应策略。相关台系OSAT等厂商发言体系都不对供应链说法作出公开评论。