大联大友尚集团推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案

　　2019年3月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半导体(On Semiconductor)RSL10的超低功耗蓝牙模组解决方案。

　　大联大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度灵活的多协议2.4 GHz无线器件，专为高性能可穿戴应用和医疗应用而设计，低耗电的特性非常适用于IoT运用。凭借Arm Cortex M3处理器和LPDSP32 DSP核心，RSL10可支持蓝牙低功耗技术和2.4 GHz专有协议栈，而不会影响功耗。

　　图示1-大联大友尚推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案照片

　　方案特性

• 　　Ÿ Rx(接收)灵敏度(蓝牙低能耗模式，1 Mbps)：−94 dBm;

• 　　Ÿ 数据速率：62.5至2000 kbps;

• 　　Ÿ 发射功率：−17至+6 dBm;

• 　　Ÿ 蓝牙认证，提供LE 2M PHY支持;

• 　　Ÿ Arm Cortex−M3处理器，时钟速度最高可达48 MHz;

• 　　Ÿ LPDSP32(适用于音频编解码器);

• 　　Ÿ 电源电压范围：1.1−3.3 V;

• 　　Ÿ 384k闪存;

• 　　Ÿ 支持FOTA(Firmware Over−The−Air，空中固件升级)更新。

  
  

　　图示2-大联大友尚推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案系统方案图

　　系统功能

• 　　Ÿ Arm Cortex−M3：32位核心，适用于即时应用。专门打造用于各低功耗应用的高性能、低成本平台而开发;

• 　　Ÿ LPDSP32：32位双Harvard DSP核心，为无线通信所需的音频编解码器提供高效支持;

• 　　Ÿ 协定基带硬件：蓝牙5认证，支持2 Mbps射频链路支持和定制协定选项;

• 　　Ÿ 多协定支持：利用LPDSP32、Arm Cortex−M3处理器和射频前端所带来的灵活性，可支持专有协定和其他定制协定;

• 　　Ÿ IP保护功能：确保协力厂商无法复制客户的闪存内容。可有效防止在启动芯片后，从外部访问任何核心或内存。