论SMI SM95D/G在充油芯体领域应用

　　图五

　　图六

　　SM95D/G在充油芯体上应用测试：

　　我们利用SM95D通过标准生产工艺对其进行粘片、压焊等，最后生产出压力传感器成品(压力芯体)，测试其参数性能，测试芯片为SM95系列中1KPa差压型Die，型号为：SM9520-010M-G-D，芯片封装形式如图七，芯片测量压焊如图八。

　　图七

　　图八

　　通过以上压焊工作后，对传感器自身参数进行测试，其温度漂移实测表如表一。

　　表一

　　将基于SM9520-010M-G-D的芯体做到变送器进行TC零漂、正反行程、灵敏度等参数实测，其测试数据如表二。

　　表二

　　通过以上测试数据可以看出，SM95系列在压力芯体上的应用对灵敏度温漂和零点时漂测试，同样对重复性和迟滞进行测试，其性能指标均能达到行业较高水平。该芯片可以作为陶瓷封装芯片使用也可作为充油方式使用。

　　结束语：

　　基于SMI公司的SM95D/G系列表压及差压型微压压力芯片(DIE)从产品内部结构、工艺技术以及实际应用到变送器上测试的角度来说，其在压力芯体上的应用参数性能均达到较高水平，其1KPa及10KPa型号非常适合用在压力充油产品上，希望大家根据不同的应用及压力参数要求选择合适的压力芯片。

　　参考文献：

　　1、SM95D-G_Datasheet

　　2、SMI compressed

　　3、SMI芯片测试报告 2017-8-17