梦回2012 华为的海思麒麟成长记

　　2013：得”基带”者得天下?

　　关键词：LTE Cat.4

　　K3V2的横空出世，令行业对华为对海思开始放置聚光灯，时刻关注着它的一举一动。海思的K3V2在当年取得了一些成绩，可是缺点或者不足也是很明显的。

　　海思实际已经意识到K3V2在设计应用上的一些弊端，随后的研发上也针对K3V2的弱点进行改进，而它的后续版本就是首次冠以“麒麟”名字的麒麟910。

　　从以前K3V2这类内部代号到以全新品牌全新名字“麒麟”走向观众走向市场，足见海思已经下决心全力推广这个品牌。沉寂多年后，海思也意识到这个时候是需要全面推广自家芯片。

　　麒麟便是Kirin的音译，当年中文品牌出来的时候，很多人都直接联想到高通的骁龙。麒麟和龙都颇具中国特色，在中国古代的神话里面都是以神兽自居，而这当时给外界人的信息便是麒麟要直面挑战骁龙。

　　尚且不管海思是有意而为之还是无意之为，实际从产品角度上，麒麟芯片要挑战当时行业老大高通骁龙还是有一定的差距的。

　　麒麟910在K3V2的基础上改进而来，先来看看具体配置，28nm制程和替换了Mali450MP4 GPU，CPU还是4核A9，可以看到麒麟910在CPU的四核设计依然延续K3V2，而在GPU和制程方面进行了改进升级。

　　这样看起来，麒麟910只是一次平稳保守的升级，实际在我看来并不是，我们都忽略了一点，那就是网络连接——基带。

　　华为海思在2012年便发布了LTE 4G芯片Balong 700，并成为了上网卡和家电无线网关等终端的芯片，提供给美国和欧洲的客户。而在2012年的MWC上，海思除了发布K3V2外，还发布了业界首款支持3GPP Release 9和LTE Cat4的多模LTE终端芯片Balong 710，下行速率达到150M，支持五模及国际通用频段。不过当时K3V2并没有集成基带，而是外挂balong基带，而是到了麒麟910才首次集成Balong 710。

　　海思能推出K3V2和Balong 710，当时长期分析各公司半导体芯片的相关人士还是很惊讶的，“能提供完成度如此高的芯片组的，基本上只有高通、联发科和展讯通信。”

　　移动处理器SoC的高度集成会是趋势，我们可以看到以往设计移动芯片的公司除了现在的三星、苹果、华为、高通、联发科巨头外，还有TI、Nvidia、Intel等等，但是为什么现在能在移动市场留存的的只有聊聊几家?实际它们或多或少都遇到了网络连接，也就是基带的问题。

　　其实对于基带，很多人认为，只要是有做运营商业务的，做通信的，都能把他做好。实际并没有那么简单，现在通信设备领域的爱立信、诺基亚都曾经往这行业走，如意法-爱立信(ST-Ericsson)。不过他们最终都推出了这个激烈的移动芯片市场。

　　其实从3G时代进入4G后，不同的制式和不同频段给予这些做通信基带的厂商很大的挑战，尤其在中国这个4G通信最为复杂的市场，包括3G时代的TD-SCDMA、WCDMA、CDMA，还有4G的TD-LTE、FDD-LTE和复杂的频段，这些都表明整个通信基带模块是很不好做的。

　　海思能攻克基带方面的困难，这实际是奠定了未来发展的坚实基础，而麒麟910能整合Balong 710才是它的杀手锏，它能够支持LTE Cat.4多模，下行速度高达150Mbps，这在当时甚至是领先高通的。

　　在通信方面积累的技术在此时已经逐渐显现出来，而华为手机开始之初是定位于商务人士，而商务人士对于通话的需求是很高的。

　　由于全球范围内，华为与各个运营商都有深入的合作，麒麟910支持CSFB、SGLTE/SVLTE、VoLTE/eSRVCC各种LTE通信模式下的语音解决方案。旗下手机产品在通话质量、通话稳定性、漫游广泛性都能给予商务人士很好的信心，这时候华为的基带通信优势便是它的发展基础。

　　华为麒麟910芯片，用Mali450MP4替换掉GC4000，并使用当时主流的28nmHPM制程工艺，较好解决了兼容性和功耗的问题。从搭载其产品的华为P7和Mate 2来看，能获得市场的认可。

　　2014：麒麟芯进入8核时代

　　关键词：8核、LTE Cat.6

　　在前作K3V2和麒麟910的经验下，华为海思也逐渐了解了用户的需求，继而加速开发下一代的产品，而麒麟920系列可以说是带领了华为手机终端和海思进入了一个新的阶段。

　　如果要说麒麟920，那就不得不提搭载它的华为Mate 7，这款产品在当年成为华为的爆款，也是华为真正踏入高端市场的代表，它的成功与麒麟920有着密不可分的联系。

　　麒麟920是全球首款商用并支持LTE Cat.6的SoC，采用了大小核的架构，集成了四核ARM Cortex A15和四核ARM Cortex A7，在GPU方面选择了Mali T628MP4，在CPU和GPU方面都有提升。依然采用成熟的28nm HPM工艺，整合了华为2013年发布的Balong 720，成为全球首款支持LTE Cat.6的的SoC芯片，下行最高能达到300Mbps，上行也能到达150Mbps。

　　从各项配置参数来说，麒麟920在910的基础上可谓是大升级，首次采用8核的big.LITTLE架构(4×Cortex-A15 1.8GHz + 4 × Cortex-A7 1.3GHz的组合)。

　　big.LITTLE是ARM为平衡性能和功耗的问题所提出的解决方案，在低负载的时候关闭大核使用小核降低功耗从而提高续航，毕竟日常使用中多数情况下手机是低负载运行，在更低负载的时候只有i3协处理器运行。

　　华为Mate 7得益于麒麟芯片的强劲表现，大电池加上big.LITTLE的架构，其续航表现很优秀，同时诸如双卡设计，优秀的通话通信都深受商务人士的喜爱，在上市后曾经出现一机难求的局面。

　　实际我们华为Mate 7身上还可以看到麒麟920系列芯片的驱动，当中之一便是对于按压式指纹的支持。在2013年9月iPhone 5S发布后，安卓阵营纷纷跟进，各家都推出搭载指纹识别的手机，不过实际体验并不好，如三星滑动式解锁识别率低，HTC指纹识别爆出指纹安全问题等。而Mate 7的指纹识别整体设计与iPhone是同路数的，一样是基于ARM的TrustZone，也就是芯片级的安全。

　　由于华为Mate 7芯片是自研的，因此对于TrustZone的设计更加容易而且自主，用户的指纹并不会以不加密和数据共享的形式在手机存储空间上放置，而是将其统一存放在芯片的独立安全区域，因此Mate 7的指纹安全是能够得到有效保障的。

　　此外在解锁速度体验上也做得不错，集微网了解到，华为Mate 7产品总监李小龙表示“麒麟芯片，它里面有一个安全区，安全区的处理能力比外面的大处理器是要弱很多的，它的运算效率是不如外面的，可是为了提高运算效率，华为经过反复优化解锁的时间才小于1秒”。

　　华为指纹识别的体验也是需要麒麟芯片的系统支持才能够保障，同时不要忘记其还是第一款支持LTE Cat.6的手机终端。

　　2013年，海思推出全球首款LTE-A Cat6平台。2014年俄罗斯索契冬奥会上，基于海思平台的LTE CPE Cat6产品助力俄罗斯第一大运营商MegaFon发布LTE-A网络。麒麟920系列也最终集成了LTE Cat.6的基带，这已经是经过了商用验证的产品，通信网络能力优势继续在这一代产品保持。

　　麒麟920这一代产品应该是华为海思成熟的标识，同时也是踏进主流的市场的开端。华为Mate 7作为代表，在日常性能方面已经能满足大部分人士的需求，同时良好的功耗和多核调度令其续航有优秀的表现，这一点很满足商务人士的需求，此外拍照、指纹识别、网络通话上网能力也很突出。

　　麒麟920成就了华为Mate 7，也使华为站稳了3000元价位的市场，进入高端手机的行列。