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华为成国内IC设计第一:麒麟处理器立功

作者:时间:2018-04-16来源:中关村在线

  2018年4月12日,由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会,在全球半导体行业具有很强影响力。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201804/378373.htm
华为成国内IC设计第一:麒麟处理器立功

  本届年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会主办,赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。

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  会上公布了国内集成电路产业的发展情况数据,其中作为金字塔尖的领域IC设计行业的最新排名也出炉。2017年,IC设计规模达到2073.5亿元,年增26.1%。

  海思半导体以361亿的销售额排在第一,排在第二名的是收入110亿的紫光展锐,第三是中兴微电子。前十中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。

华为成国内IC设计第一:麒麟处理器立功

  2017年国内十大集成电路制造企业中,三星(中国)以274.4亿元的销售额占据榜首地位。相信随着继续扩充芯片的产能、终端阵容,中芯国际28nm获得高通认可并在1Xnm上进阶,未来,纯自主中国芯的前景或将更加光明。



关键词: 华为 麒麟

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