TI DLP技术实现下一代AR抬头显示器

　　德州仪器(TI)发布DLP技术在车用抬头显示器(HUD)系统的最新突破，全新DLP3030-Q1芯片组与评估模块(EVMs)可帮助汽车制造商和一级供货商在汽车挡风玻璃上呈现清晰明亮、动态的扩增实境(AR)显示， 并将重要信息显示于汽车驾驶的视线范围内。

　　设计人员可利用符合汽车标准的全新芯片组，开发可投射7.5公尺或更远的虚拟图像距离(VIDs)的AR HUD系统。 DLP技术的独特架构，可让HUD系统承受投射长距离VIDs时所产生的强烈太阳光照射。 强化的VIDs结合透过宽视野(FOV)的影像显示能力，使设计人员能够灵活地制造具有强化景深的AR HUD系统，进而发展交互式而非分散的娱乐信息和丛集系统。

　　该芯片组具多项主要特性和优势，包括陶瓷插针网格数组封装(CPGA)减少了数字微型反射镜组件(DMD)65%的空间，也能够减少图像产生单元(PGU)的设计。 操作的温度范围为-40至105摄氏度，并提供全色域(国家电视系统委员会(NTSC)的125%)的15,000 cd / m2亮度，无论温度变化或是极光化，都可呈现清晰的影像显示。 在VIDs超过7.5公尺所产生的太阳光照射下也能轻松应用，同时支持最大12°×5°FOV的大型显示器。 支持使用传统LEDs的HUD设计，以及用于全息影像波导式HUD的雷射投影。

　　采用DLP3030-Q1芯片组的三款新型EVM，无论汽车制造商和一级供货商处于哪个设计流程，都可以轻松地进行评估、设计和量产HUD系统。