2022年每辆车将搭载高达6000美元电子元件

　　IHS Markit预测，在未来五年内，一辆高阶汽车将搭载超过6,000美元的车用电子元件，并将在2022年带来1,600亿美元的汽车电子商机。

　　根据IHS Markit汽车电子首席分析师Luca De Ambroggi预测，在未来五年内，一辆高阶汽车将搭载超过6,000美元的车用电子元件，并将在2022年带来1,600亿美元的汽车电子市场商机。

　　预计与车子有关的所有汽车电子产品都将发生巨大变化。根据IHS预测，到2022年，车用半导体市场将成长超过7%，超越同期整体汽车电子系统约4.5%的成长率，以及汽车销售量约2.4%的成长率。据De Ambroggi表示，这主要是因为车用半导体市场增加了大量的软件价值。

　　为了因应持续增加的复杂度与资料分享，汽车制造商正致力于采用更先进的网路技术，以取代基于控制区域网路(CAN)汇流排的标准平面架构。De Ambroggi说：“所有的电子系统都需要符合强大的安全标准。”

　　De Ambroggi说：“人工智能(AI)将可实现完全自动驾驶(第5级)的车辆，取代人类驾驶，但还需要更多多的时间才能达到性能、安全性和成本方面的要求，而目前的晶片技术尚未到位。”

　　光是车用市场本身的规模可能还不足以支撑相关技术所需的开发费用，因此还需要更多可为汽车市场实现客制化的通用半导体元件。

　　而车载AI系统还必须具备超越辨识物件以外的能力，以便能利用各种资讯来预测行为。即使是已在车载资娱乐领域发展相对成熟的晶片级语音辨识技术，也必须大幅提升其性能，才能落实于驾驶辅助应用。

　　他补充说：“未来也需要为机器建立一个标准的驾驶执照制度，证明它具有足够的智能化才能开车上路。”

　　除了雷达和摄影机，预计光达(LiDAR，光侦测与测距)也将在2025年成为具有3,500万个产品的必备装置。目前约有15种不同的技术竞相争夺这一市场大饼。

　　这些感测器输入将需要连网，才能取得准确度与冗余度。IHS预计，2025年全球先进驾驶辅助系统(ADAS)的感测器融合材料成本(BoM)价值将会成长一倍。但是，停车应用的基本环景感测器融合材料成本则可望减半，步入商品化阶段。

　　智能汽车锁定5G行动网路

　　英特尔(Intel)自动驾驶部门副总裁Katherine Winter指出，伴随自动驾驶车产生的一波资料浪潮预计将在2020年以前达到每天约4TB的资料量，届时将会对于5G通讯和云端储存带来巨大的求。

　　目前，英特尔的晶片正用于数百辆自动驾驶车中进行测试，期望打造涵盖车辆、连接性以及云端的端对对解决方案。未来，资讯的收集将可透过5G推送到资料中心，用于机器学习与演算法训练，以及存取高解析度(HD)的地图。

　　高通(Qualcomm)产品管理副总裁Nakul Duggal表示，未来的智能车辆在很大程度上取决于5G的连接性。他说：“在2035年以前，我们预计5G技术将为整个广泛的汽车领域实现超过2.4兆美元的经济产出。”

　　5G技术将为汽车调高智能指针... (来源：Qualcomm)

　　当今的感测器受限于其视线(LOS)范围。5G将可提供360度的视线能力，让车辆得以看到更远的前方道路，即使是在视野狭窄的十字路口或恶劣的天气情况。

　　在理想情况下，智能汽车将可透过3D HD地图，精确地掌握其所在位置;这种3D HD地图不仅能精确详实地反映真实世界，同时还可即时更新。Nakul Duggal强调，使用3D HD地图技术需要车内配备新型的高速无线连接技术，以及分散式的小型蜂巢式基地台与路侧设施(RSU)。