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车用半导体 文章 进入车用半导体技术社区

英飞凌: 构建完整、全面、系统级的车用半导体解决方案

  • 在2023 年半导体波澜壮阔的竞争格局中,有一家半导体公司业绩表现非常亮眼,这就是英飞凌集团。得益于低碳化和数字化的合力驱动,英飞凌集团在2023年实现了创纪录的营收和利润,全球总营收超过了163亿欧元,同比增长 15%。可再生能源、电动汽车(尤其在中国)和汽车微控制器领域等目标市场都保持了强劲的增长势头。在此背景下,英飞凌汽车电子事业部在2023 财年也表现优异,整个部门创造的营收超过了82 亿欧元,在公司总营收中的占比高达51%。根据TechInsights 发布的数据,在2022 年汽车半导体市场上
  • 关键字: 202401  英飞凌  车用半导体  

车企改如何应对车用半导体标准

  • 国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货
  • 关键字: 汽车  车用半导体  供应链  

车用半导体增长强劲:中国更有机会实现无人驾驶

  •   “如果说半导体产业的上一个发展高峰是智能手机,那么以自动驾驶、电动汽车、人工智能、5G技术等为代表的新一波技术浪潮,正成为这个产业发展的新引擎。”新思科技(Synopsys)全球总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在2018年6月4日举行的新思科技全球用户大会(SNUGChina)上海站上表示。  新思科技(Synopsys)全球总裁兼联席首席执行官陈志宽博士  车用半导体需求大增  受益于物联网、汽车电子、人工智能等新兴市场的快速发展,近两年相关行业对半导体的需求日渐旺盛。特别在汽车领域,随着越来越多的车
  • 关键字: 车用半导体  无人驾驶  

车用半导体增长强劲 中国更有机会实现无人驾驶

  •   “如果说半导体产业的上一个发展高峰是智能手机,那么以自动驾驶、电动汽车、人工智能、5G技术等为代表的新一波技术浪潮,正成为这个产业发展的新引擎。” 新思科技(Synopsys)全球总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在2018年6月4日举行的新思科技全球用户大会(SNUG China)上海站上表示。  新思科技(Synopsys)全球总裁兼联席首席执行官 陈志宽博士  车用半导体需求大增  受益于物联网、汽车电子、人工智能等新兴市场的快速发展,近两年相关行业对半导体的需求日渐旺盛。特别在汽车领域,随着越来越
  • 关键字: 无人驾驶  车用半导体  

东芝设跨部门组织强攻车用半导体

  •   东芝(Toshiba)旗下事业公司「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation(TDSC)」为了扩大车用半导体事业,在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织「车载战略部」,期望藉此强化车用半导体营销,目标在2020年度将车用半导体事业营收扩增至2016年度的1.5倍(即较2016年度成长5成)。   东芝指出,随着车辆生产数量增加,全球车用半导体市场规模预估将在今后5年内从约3.8兆日圆成长至约5兆日圆的规模,其中尤以驾驶支持、电动化相关领域有望持续
  • 关键字: 东芝  车用半导体  

2022年每辆车将搭载高达6000美元电子元件

  •   IHS Markit预测,在未来五年内,一辆高阶汽车将搭载超过6,000美元的车用电子元件,并将在2022年带来1,600亿美元的汽车电子商机。   根据IHS Markit汽车电子首席分析师Luca De Ambroggi预测,在未来五年内,一辆高阶汽车将搭载超过6,000美元的车用电子元件,并将在2022年带来1,600亿美元的汽车电子市场商机。   预计与车子有关的所有汽车电子产品都将发生巨大变化。根据IHS预测,到2022年,车用半导体市场将成长超过7%,超越同期整体汽车电子系统约4.5%
  • 关键字: 车用半导体  5G  

车用半导体设计生产新标准进入最后确认阶段

  •   国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。   据报导,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韩厂,及中小型IC设计(IC Design)业者认为目前没有市场,因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施,然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前便开始参与标准制定,并依照标准调整产品设计与验证等制造过程。   韩国国家技术标准院与韩国产
  • 关键字: 车用半导体  芯片  

2015年车用半导体供应商排名

  •   据Winter指出,除了晶片设计成功用于BMW的自动驾驶车,BMW/Intel/Mobileye三方联盟的最大好处在于三家公司共同致力于发展统一的“业界标准,以及为自动驾驶定义一款开放平台”的目标。  Winter说:“我们打算为其建立详细的技术规格,让其他人可以直接采用与执行。”  此外,在宣布这项三方结盟的消息时,IHS Automotive车载资讯娱乐系统与ADAS研究总监Egil Juliussen表示:“这很有意义。自动驾驶车计划并不容易实现,它需要许多不同的技术,包括深
  • 关键字: 车用半导体  英特尔  

并购冲击 车用半导体前十大重新洗牌

  •   IHS指出,2015年全球汽车半导体市场达到了290亿美元,成长约0.2%。   根据市调公司IHS Technology的调查报告,2015年车用半导体市场由于受到币值波动影响,使得成长开始放缓,而大规模的整并行动也导致供应商排名重新洗牌。   IHS指出,去年全球汽车半导体市场达到了290亿美元,成长约0.2%。   根据报导,恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)由于收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor Inc.)使其达到1,180亿美元的
  • 关键字: 车用半导体  

联华电子车用半导体广受客户青睐,营收跃昇为去年两倍

  •   联华电子今日(17日)宣佈,2015年车用半导体製造营收达到去年的两倍,全年度车用IC营收预计可达数亿美元。急遽成长主要来自于一线客户在联华电子生产的产品,由消费等级 (consumer grade)移转为更严谨,用于关键车用功能的Grade 1与Grade 0车用半导体,以及IDM和车用IC设计公司的需求提升等因素。   联华电子执行长颜博文表示:「随著客户对于联华电子车用产品製造能力越来越有信心,我们承诺将持续提升与强化本公司的晶圆专工车用解决方案。结合经AEC-Q100验证的技术解决方案,以及
  • 关键字: 联华电子  车用半导体  

大陆车用半导体需求火热 板块竞争呈现一面倒

  •   全球半导体市场重心逐渐转移到汽车及工业用半导体领域,德州仪器(TI)执行长Richard Templeton 9月在一场科技会议上发表全球半导体产业及大陆市场未来展望时指出,德仪在车用及工业半导体这两块成长快速、利润较高的市场颇有斩获,且对于大陆市场前景充满信心,将持续投资与经营大陆市场。不过,面对大陆车用半导体市场火热景况,两岸芯片业者却使不上力,短期内市场板块仍一面倒向国际IDM大厂。   消费者对于先进驾驶辅助系统(ADAS)及车载资讯娱乐系统(IVI)需求增加,过去许多只安装在高级房车的配备
  • 关键字: 德州仪器  车用半导体  

面对车用半导体市场挑战 瑞萨信心十足

  •   在全球车用半导体领域,我们都很清楚主要的厂商有哪些,近期我们可以看到TI(德州仪器)在该领域投注相当多的心力,当然,其他竞争对手也没有闲着,先前恩智浦(NXP)并购飞思卡尔后,引起诸多半导体大厂的重视。瑞萨电子当然也不例外。   日本瑞萨电子全球业务暨行销部副部长Manabu Kawashima引述Strategy Analytics的研究资料指出,2013年全球车用半导体市场占有率,瑞萨居于全球龙头地位,为13.3%,而位于第四的飞思卡尔与第五的恩智浦相加起来则为13.9%,略胜瑞萨电子一筹,但是
  • 关键字: 车用半导体  瑞萨  

车用半导体产值估增7.5%

  •   车用半导体市场可望持续成长,今年产值将达310亿美元规模,估成长7.5%。   据研调机构IHS估计,去年车用半导体市场产值约290亿美元,年增约10%;混合电力电动车、远端资讯处理及连结和先进驾驶辅助系统是成长最快速领域。   英飞凌(Infineon)电源管理解决方案受惠混合电力电动车及电动汽车市场,IHS统计指出,英飞凌去年市占率攀高至9.8%,跃居龙头地位。   IHS预期,今年车用半导体市场产值可望持续攀高,将达310亿美元规模,较去年再成长7.5%。
  • 关键字: 车用半导体  英飞凌  

韩现代致力开发尖端车用半导体

  •   在现代汽车集团(HyundaiGroup)会长郑梦九强调「品质经营」的理念下,2012年现代汽车集团除了过去所擅长的汽车零件与汽车制造本业外,也将全力发展尖端汽车电子零件。根据南韩媒体报导,现代、起亚汽车集团将于4月设立现代汽车电子,主要会先从车用软体出发,逐渐扩展到电动车电池、电子控制装置与车用半导体零件。   最近现代与起亚汽车集团下的南阳技术研究所组织改组,下个月集团宣布将成立现代汽车电子。21日根据汽车及半导体业的相关人士表示,最近现代汽车电子已开始进行大规模人才招聘,并会对车辆用的尖端半导
  • 关键字: 飞思卡尔  车用半导体  

MCU与车用半导体新霸主“瑞萨电子”诞生

  •   NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议,预定合并生效日期为2010年4月1日,并将公司名称暂定变更为瑞萨电子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示,NEC电子与瑞萨科技合并后,将一举跃升为全球第三大半导体业者,预期合并后的瑞萨电子在微控制器(MCU)与车用半导体两大领域取得全球领导地位。   微控制器是瑞萨科技与NEC电子的强项,2008年
  • 关键字: 瑞萨电子  MCU  车用半导体  
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车用半导体介绍

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