新闻中心

EEPW首页 > 物联网与传感器 > 产品拆解 > 拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?

拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?

作者:时间:2017-05-18来源:网络

  近来,由iPhone掀起的3D相机风潮,其ToF已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓ToF是Time of Flight的缩写,直译为飞行时间,通过给目标连续发送光脉冲,然后用接收。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201705/359333.htm

  从物体返回的光,通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF技术主要由ST(意法半导体)、(德州仪器)、奥地利微电子等巨头垄断。

  下面为大家带来两款来自不同厂商并且不同应用的ToF

  一款是的ToFOPT8241,此款传感芯片属于 3D ToF图像系列,主要的应用是深度感测,例如3D扫描、手势控制等等,其终端应用在ATM、人数统计等等。

  另一款则是ST的ToFVL53L0X,此款传感芯片是ST推出的第二代FlightSense技术,声称封装尺寸在同类产品中最小,且已知应用在了华为P10智能手机的后置ToF相机上。

  封装平面:

  TI的ToFOPT8241的封装尺寸为8.75mm X 7.85mm X 0.70mm。封装信息如下图。

拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?

  ST的ToFVL53L0X的封装尺寸为4.40mm X 2.40mm X 1.00mm。封装信息如下图。

拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?

  封装X-Ray:

  TI的ToFOPT8241的X-Ray图片如下图所示。

拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?

  ST的ToFVL53L0X的X-Ray图片如下图所示。

拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?

  芯片Die Photo:

  TI的ToFOPT8241的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为6.98mm X 6.03 mm。

拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?

  ST的ToFVL53L0X的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为3.01mm X 1.22 mm。

拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?

上一页 1 2 下一页

关键词: TI 传感器

评论

技术专区

关闭