2017将是双摄像头普及年 COMS图像传感器将上演“缺货危机”

　　近两年，虽然全球智能手机产业发展放缓，但与之相关的CMOS图像传感器(以下简称“CIS”)产业并未受到影响，反而处于供货吃紧的状况，尤其是5M以上的CIS。

　　这一方面是因为CIS本身的技术进步，另一方面则是双摄像兴起，成为智能手机的新卖点。众所周知，在苹果推出搭载双摄像头智能手机iPhone 7 Plus后，华为、三星、小米等手机大厂皆推出了双摄像头手机，双摄像头已然成为高端智能手机的标准配置。

　　CIS市场呈寡头竞争格局 国内厂商向高端市场迈进

　　近几年，CMOS厂商之间的并购让市场格局发生了微妙的变化。索尼收购了东芝的图像传感器业务，进一步增强了其传感器业务的实力，CMOS市场份额排名前十的另一家厂商安森美半导体在继收购了Truesense Imaging和Cypress半导体的图像传感器业务之后，又收购了Aptina Imaging，亦大幅提升了其传感器业务。另一引人注目的并购是北京君正拟以发行股份及支付现金的方式作价126亿元购买北京豪威(OmniVision)100%的股权、思比科40.4%股权。

　　CMOS图像传感器产业的并购行为使得这一市场已经发生变化，呈现典型的寡头竞争格局，未变的是高端CIS芯片市场依然被国际巨头把控。目前，索尼依然是市场、生产和技术的领导者，三星和豪威科技则紧随其后，并保持着强有力的竞争实力。而中国CMOS传感器产业发展起步相对较晚，依托智能手机的巨大市场需求，国内厂商主要凭借其较强的价格优势迅速抢占中低端市场。从现阶段的市场情况来看，在2M及以下规格的产品市场上，国内CMOS传感器已经牢牢占据80%以上的份额;另外，5M和8M的产品线也已经和国际公司开始正面交锋，目前正在不断扩大份额。不过，国内厂商正在从中低端产品向高像素产品突破。

　　格科微电子(上海)有限公司(以下简称“格科”)市场经理杨慎杰直言，2016年格科出货的主力还是2M/5M/8M的CMOS产品。“如2M的GC2365/GC2375，5M的GC5005/5025和8M的GC8024，都已经成为手机市场中的热卖产品。”他透露，2017年，格科新产品的研发方向是进一步推出更有竞争力的5M、8M、13M的高端CMOS产品，并针对双摄需求开发更有竞争力的双摄像头解决方案。

　　格科微电子(上海)有限公司市场经理 杨慎杰

　　北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思比科”) 目前批量供货的产品为8M、5M、2M和0.3M系列产品，其中2M的CMOS产品在手机市场上的出货量最大。“我们2M的CMOS传感器芯片主要面向前置摄像头，目前月出货量约为10KK，市场占有率约为43%，2017年预计将快速增长到每月15KK至20KK。” 思比科董事长陈杰表示，下一步将扩大5M和8M产品的市场占有率。

　　值得一提的是，思比科与OmniVision的合并，两者合并之后无疑将实现技术和产品的优势互补。更重要的是，二者的合并有助于思比科开发高端产品。“我们主要和OV合作开发BSI+Stacking高端产品， OV负责工艺平台开发，我们利用OV的工艺平台设计一些性价比优异的产品。”陈杰说。

　　据杨慎杰介绍，根据目前入门机、中端机和旗舰机的摄像头配置来看，依次是2M+5/8M、5/8M+13M和16M+16/20M，另外一些旗舰机已经在后摄引入双摄像头。陈杰则给出了不同像素的摄像头在市场的占比。“2016年2M以下的摄像头占比约38%，5M/8M约52%，12M以上约10%。”他预计，2017年2M以下的产品将占35%左右，5M/8M占50%左右，12M以上占15%左右。

　　CIS像素尺寸已至1.0um BSI+Stacking依然是演进方向

　　一直以来，微型化是CMOS图像传感器的发展趋势。为了支持更小的像素尺寸，同时又不降低CIS整体的图像品质，1.12um及更小像素需要BSI(背照式成像技术)或 BSI+Stacking工艺支持。另外，全尺寸30fps预览对Sensor的功耗要求也很高，因此需要工艺和电路两方面都要做好才行。实际上，在2015年，BSI和堆叠BSI技术已经兴起，目前这些技术已经取得重大突破。

　　据了解，堆叠BSI图像传感器分层堆叠像素，包括片上背照式结构像素的形成，芯片包括用于信号处理的电路，将代替用于传统背照式CMOS图像传感器的支撑衬底。另外，该类图像传感器还能集成更多功能，如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)。

　　目前，已经量产的CMOS图像传感器最小像素尺寸是1.0um，基于BSI工艺。“2015年，格科的BSI图像传感器产品已经大量量产，并已得到市场充分认可。”杨慎杰称，对于堆叠技术，目前正在做相关研发，2017年会有对应的产品规划。“未来，我们甚至会提出一些更新颖的CIS系统方案，可能会比当前的堆叠技术更有竞争力。”