庆科携手三芯片厂商，发布MOC物联网芯片

　　10月10日，三国际主流芯片巨头Marvell、Cypress、Realtek(瑞昱)与物联网解决方案商上海庆科信息技术有限公司共同发布新一代物联网芯片MOC(MiCO ON CHIP)，可谓芯片与第三方软件结合的解决方案系统级模组，有望加速物联网产品的研发与上市。

　　据悉，上海庆科作为一家专业物联网解决方案提供商，除了硬件方面研发高品质无线模组，在软件层面，MiCO操作系统(注：有专家认为更像framework)也是庆科的核心产品，它整合了硬件、物联网协议、安全、云端适配，得到了广大厂商和开发者的认可。MOC是面积仅为1平方厘米的SIP(系统封装)芯片，里面集成了Marvell、Cypress或Realtek的芯片。

　　MOC：内置MiCO的物联网系统芯片

　　MOC系列物联网系统芯片

　　不同于庆科以往的标准模组，MOC芯片可以大大简化无线模组产品的设计和开发难度，对于设备厂商和开发者来说，MOC可以让他们只需专注于上层应用开发，无需研究底层技术和硬件，加快应用产品开发落地。

　　此次庆科共推出了两款MOC芯片，分别是MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片，具备强大的运算速度、丰富的memory资源和控制器接口，适用于IOT透传、二次开发、语音识别等功能，用户只需参照设计加一款天线和输入电源，即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。MOC200则是一个Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片，其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持，这可以为设备互联提供更大的灵活性和便利性，打造真正意义上的场景化应用。

　　MOC：简化开发流程，实现自定义模组开发

　　上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹发布MOC新一代物联网系统芯片

　　MiCO操作系统是一款为开发者而生的系统，其目的是帮助物联网开发者更快速、高效地开发各种智能硬件产品。

　　上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹MOC称，MOC包括五层结构：第一层是硬件芯片;第二层是与硬件相关的HAL层，负责完成芯片的适配;第三层OS层，包括底层软件、驱动、外设管理，协议栈等基础内容;第四层中间件层，负责把所有IoT相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来;第五层则是客户应用层框架，帮助客户完成具体的应用开发。因此，开发者使用MOC只需在第五层进行其所需的应用开发即可，可省去其余各层研发环节，有助于实现产品的快速上市。此外，在目前智能硬件产品同质化严重的情况下，众多企业客户都希望能根据自己的实际需求定制模组产品，MOC则可以满足这种多样化、个性化的需求，客户只需简单的加一款天线和一个电源，即可实现自定义尺寸、高集成度、高性价比、高品质的模组产品。

　　庆科此次首次推出MOC，在第一层——芯片层，庆科联合了Marvell、Cypress或Realtek三家芯片厂商，并制定了MiCO标准的第二层硬件适配HAL。在第三层RTOS和协议栈部分，庆科有10多年的积累，已经非常稳定、可靠。第四层——中间件层，经过多年与云平台对接，庆科做了大量工作，抽象出了IoT应用组件包。

　　总之，MOC解决的还是连接的问题，但其对加速整个物联网产业链的发展来说，有着不容小觑的意义。对芯片原厂来说，MOC可以使其获得更多的开发者和市占率;对设备厂商来说，MOC有助于厂商按需求定制自己的物联网模块产品，且有利于产品迅速落地;对云服务商来说，MOC可以为其提供满足市场需求的互联网+芯片，更好地为设备接入提供基础能力和服务保障。

　　与IC厂商联动，凸显MiCO的价值

　　从左至右：MARVELL技术总监孟树、CYPRESS技术总监Simon Yang、REALTEK产品总监Jimmy Chin和上海庆科王永虹、硬件系统总监蒋琛同台探讨MOC

　　三家合作厂商也亮出了自己在物联网方面的强项。Marvell孟树称：继PC、 手机之后的浪潮就是物联网，Marvell的特色是为IoT设计了单芯片。Cypress物联网事业部的Simon Yang来自Cypress刚刚收购的博通无线物联网业务部，他爆料称，当时博通无线物联网业务部要出售时，众多厂商蜂拥而至， 最后阶段还有9家企业在竞标，但博通无线物联网业务部没有选择出价最高的企业，而是Cypress，因Cypress的MCU很强，并有自己的代工厂，有闪存等存储器业务，这是面向物联网产业的必备芯片。台湾Realtek(瑞昱)称传统优势是语音技术强，且笔记本摄像头的市占率80%以上，下一步语音和视频服务将是物联网的大趋势，瑞昱可以帮到。

　　谈到芯片厂商和庆科都在服务物联网领域，芯片厂商也有自己的SDK(软件开发包)，大家是否会相互冲突，Cypress的Simon Yang认为芯片厂商与庆科的合作不是“零和游戏“”的关系，因物联网市场很广阔，每家有自己的应用方向、资源和渠道。芯片厂商通常做了前三层，庆科MOC做到第四层。多样性可以给客户带来丰富的选择。

　　庆科蒋琛解释道，物联网的整个开发和环节非常复杂，从一个芯片做成一个真正的产品，需要完成十几个关键的开发，其中硬件选型和底层技术开发往往耗时耗力但有至关重要，MOC可使从芯片到底层相关的问题可以提在MiCO之上解决，简化物联网的开发环节，这对家电客户或智能硬件客户非常有利，因为从软件和硬件模组的开发角度，一周就能让你的模组真正实现量产。这样客户能够更快速地定制出自己想要的芯片、模组。同时让软件工程师更多地把精力花在想法展现上，而不是花在写代码、反复地去调Bug;客户也可充分利用MOC芯片里面的资源，包括Flash资源、控制资源等。

　　MOC的发展规划

　　未来，MOC会增加对图形化、云编译、语音语义、可视识别、AI、AR等的支持，后期还会在低功耗、高性能本地计算、成本、系统能力等方面与芯片公司合作推出一系列系统方案。除了芯片厂商外，还有如传感器、屏、摄像头等外设产品的厂商也有望未来一起与庆科合作。同时，除了目前已经支持的国外知名IC以外，庆科也希望助力飞速发展的中国IC更上一层楼。据悉，MOC未来会变得更加开放，会更加关注MiCO的横向接入能力，现在庆科支持的是蓝牙和Wi-Fi，不久庆科将会支持LoRa、NBIOT等广域物联网的接入协议;此外，庆科也会和更多云计算服务公司合作。

　　谈到与云计算公司合作，王永虹展示了庆科的一款名为“MiCO小鹿”的开发板(如下图)，可以和小鹿语音对话，点播歌曲。由于MiCO小鹿上面接入了很多的语音语义和神经算法等，还将包括视频图像的识别，这些服务都是互联网公司提供的云服务。

　　图王永虹展示了正在开发的“MiCO小鹿”