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恩智浦四大魅力惊艳FTF,你看懂了多少?

作者:时间:2016-10-10来源:集微网 收藏
编者按:若与高通结合一方面可以帮助后者抄近路开拓汽车电子新市场,抓紧半导体市场下一波浪潮的巨大商机,另一方面有助于提升新公司的行业地位,两家公司的营收总和有望挤进全球前三大半导体厂商,直接与三星相抗衡。

  “宝马 BMW 7系”、“自动泊车”、“解决痛点”、“自动驾驶”、“互联汽车安全”,率先将其在汽车电子行业的最新成果在 2016( 未来科技峰会)上逐一展示,让人无法对其行业第一的领先地位产生丝毫怀疑。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201610/311052.htm

  汽车市场上升空间大

  总裁兼首席执行官理查德·科雷鸣表示,尽管 2015 年全球汽车电子市场恩智浦以 14% 的市场份额排在第一,但车用半导体市场的空间仍很大,恩智浦还有很大的上升空间。调研机构 IC Insights 表示,未来数年内汽车电子将是 IC 各类终端应用销售额成长最快的领域,预计 2015~2019 年汽车销售额年复合成长率(CAGR)为 8.0%。


  “在最新宝马 BMW 7 系的汽车里包含超过 300 美元的恩智浦产品,采用 100 多颗恩智浦芯片。这个宝马 BMW 7 的智能车钥匙应用全部采用恩智浦的方案,从处理器到长距离无线通信芯片,从电子防盗到自动泊车转向控制系统。”恩智浦执行副总裁兼汽车事业部总经理 Kurt Sievers 现场介绍,全世界十大汽车制造商中有八个使用恩智浦的 ADAS 处理器,截至目前恩智浦已经售出超过 3000 万片 ADAS 处理器。汽车产业的升级正从引擎升级和提升驾驶舒适度向自动驾驶的方向进一步发展,恩智浦依靠在智能安全的软硬件优势,从“自动泊车”入手解决人们在生活中遇到的实际问题。



  峰会期间,恩智浦携手长安汽车、东软集团共同宣布成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”,以目前汽车领域最高级别的“ 4+1 安全框架”为技术核心,与当地汽车产业、软件伙伴联手制定行业标准,打造最完整的汽车安全解决方案。

  恩智浦全球市场销售资深副总裁兼大中华区总裁郑力指出,“小组的成立是恩智浦在中国合作创新、加强本地化合作的一项重要举措。通过加速制定相关标准来推动中国无人驾驶汽车产业的发展是合作三方的共识,我们将积极整合各自领域的高品质资源,共同为加速中国汽车产业转型注入新动力。”

  积极构建移动支付生态系统

  目前在中国乃至世界各地,移动支付逐渐成为人们生活中一个自然的组成部分。恩智浦全球销售与营销执行副总裁史蒂夫·欧文对于中国移动支付行业的发展速度表示惊讶。



  据史蒂夫·欧文介绍,自 2016 年 6 月小米发布采用恩智浦 NFC 和 eSE 解决方案的小米 5 手机,上海和深圳最先实现公交移动支付应用两大城市,用户激活率达到 15% 和 20%,表明消费者移动支付的青睐。恩智浦计划在 2017 年内将移动公交支付推广到中国的 15 座大型城市中。



  小米支付负责人宋振中进一步指出,用户一旦开始使用移动支付,就会一直习惯的用下去。目前已经有超过 60% 的用户至少两次在小米 5 手机上为其公交账户充值。恩智浦在 NFC 支付领域拥有 1700 多项安全专利技术,能够提供目前业内最高等级的安全保护,为消费者在移动支付中提供真正安全、便捷的用户体验。

  目前,包括苹果、华为、小米等公司提供的终端产品均采用恩智浦提供的 NFC 安全芯片或是解决方案,该方案经检验证明可抵御各种侵入式、半侵入式和非侵入式攻击,为终端用户、支付使用的发卡行和手机制造商提供最高等级的数据保护和加密。



  史蒂夫·欧文表示,恩智浦将公交移动支付交易技术与广泛的生态系统相结合,为实现智能移动支付奠定了基础,更适合智能移动生活的方式。目前公交移动支付的方案已经初见成效,希望以支付主导的思维引领 NFC 的应用,利用其移动社交、设备配对等特点,一旦与会员卡、点卷交易系统联系起来,会有更多的应用想象空间存在。

  5G 终结“一种方案打天下”

  作为功率放大器的第一大供应商,恩智浦参与了从 1G 到 5G 的每个阶段。在 5G 通信进入快速发展阶段时,恩智浦正在积极研究可支持 5G 的射频技术。恩智浦副总裁兼射频业务总经理 Paul Hart 分享道,未来无线电网络应用的多样化将使得以往“一种方案打天下”的模式走向终结,5G 将为整个射频器件和系统设计行业带来巨大的变革。



  Paul Hart 指出,高速增长的数据流量对调制解调的要求越来越高,为了支持高速 LTE 载波聚合、传送分集以及多重输入多重输出(MIMO)的应用需求,使得功率放大器、分集接收模块、天线调谐器等射频器件具有相当强劲的增长态势。5G 网络的应用将呈现多样化的状态,传统 LTE/多标准无线电将用于实现最佳的覆盖率并满足 MTC 需求,宽带/多波段高功率 PA 用于低频系列,LTE Advanced 和 5G 中采用高阶 MIMO,频率和功率的范围会不断扩展。



  未来 4G 和 5G 时代需要更多具有广泛性的解决方案,同时对 5G 功率放大器也提出了更高的要求。尺寸和成本已成为下一代无线电系统的首要推动因素,深入了解系统对创建集成度最高的产品至关重要。

  同时,恩智浦在峰会上推出结合恩智浦射频烹饪元件技术与美的“为人们打造更舒适生活”理念的“半导体加热魔方”,它实现了质量、精度和性能之间的完美平衡,使用户在几分钟内就能烹饪出加热均匀的美食。这一新品采用恩智浦最新一代RF烹饪元件——MHT1004N。



  Paul Hart 表示,这是一个低电压半导体烹饪晶体管,以高效节能的方式实现能量的管理和输出。采用半导体烹饪方式,可以更好地控制加热过程,让电器以闭环方式控制能量来实现对食物的均匀加热,并保证始终如一的加热效果,让联网电器实现真正的智能化。对于未来如何在智能家电方面巩固市场和加强优势,Paul Hart 认为恩智浦的产品与其他产品市场定位不同,简便易用、制造成本低,是竞争对手难以复制的。

  MCU 产品应对中国市场

  2015 年恩智浦 I.MX 处理器的增长率达到了 31.7%,涨速强劲。恩智浦资深副总裁兼微控制器与微处理器业务总经理 Geoff Lees 表示,这是因为恩智浦关注中国MCU 市场的特色,以低成本、高能效抢夺市场的原因。



  为了应对经济型应用处理器市场对性能、功耗及成本的要求,满足开源操作系统微处理器的市场需求,恩智浦推出全新的 i.MX 6ULL 应用处理器和 KINETISE 系列微控制器。i.MX 6ULL 应用处理器是市面上最节能的基于 ARM Coretex-A7 的处理器,不仅能节省 50% 的用电,而且性能提升 90%。同时,它也是市场上最具兼容性和可扩展能力的应用处理器,主要面向人机界面、物联网门户、智能家电、智慧能源系统和移动医疗设备等众多领域。

  Geoff Lees 指出,这是今年 2 月恩智浦与中芯国际宣布开展长期计划研发与本地化合作的首个技术成果,i.MX 6ULL 是恩智浦与中芯国际专门为应对中国市场设计的微处理器芯片,中芯国际提供先进的 40 纳米技术的工艺平台,目前该款产品已量产,希望中芯国际提供足够的产能满足市场需求。中芯国际市场资深副总裁许天燊到场给予了支持。

  最后,Geoff Lees 还介绍一款 15W 创新型无线充电解决方案。这套完整的解决方案符合 WPC Qi 和 PMA 的充电标准,汽车制造商可轻松从 5W 过渡至 15W,实现对手机、平板电脑和可穿戴设备的快速车载充电,提升驾驶员车载充电体验。

  会后小结

  峰会结束不久,市场便传出高通正就收购恩智浦展开谈判的消息,这场高达 300 亿美元的史上最大宗并购案备受业内关注。

  据彭博最新消息加以确认,双方目前只差价码尚未谈好,且价差已缩减至一成以内。



关键词: 恩智浦 FTF

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