日前，在2023小米IoT生态伙伴大会上，恩智浦半导体作为小米重要合作伙伴受邀出席，并展示了为Xiaomi Vela生态社区所提供的强大技术资源支持。Xiaomi Vela 是基于开源实时操作系统 NuttX 打造、专为消费级物联网定制的嵌入式物联网软件平台。它可以在各种物联网硬件上提供统一的软件平台，屏蔽底层硬件的差异性，通过丰富的组件和标准化的软件框架，为上层的设备开发商提供了统一的软件接口，打通碎片化的物联网应用场景，大大降低了开发的复杂度，提升了开发效率。恩智浦成为Xiaomi Vela全球生态合
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Vela 恩智浦 开发套件
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 提供了丰富的服务与工具，包括开发套件资源网站和新工程工具介绍页面，帮助工程师和专业采购人员找到合适的产品。开发套件资源网站包含大量文章、视频和操作指南，将工程师与开发新设计所需的产品和专有技术直接关联起来。工程工具页面提供了新的开发套件、参考设计等信息，便于工程师探索知名制造商推出的新品。贸泽的开发套件资源网站拥有丰富的资源，能为开发物联网 (IoT) 设备、蓝牙网状网络和可穿戴医疗设备等
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贸泽 开发套件 工程工具
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售 NXP Semiconductors 的 QN9090DK 开发套件。QN9090DK 套件包含一个带NFC 标签和多个扩展选项的载板、一个QN9090模块和扩展板，可帮助设计工程师评估QN9090T 低功耗蓝牙片上系统 (SoC)。贸泽电子供应的 NXP QN9090DK 开发套件由载板、M10模块和扩展板组成。载板上有NFC标签和天线
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开发套件 扩展板
全球嵌入式系统市场领导厂商研华科技，与 Intel 及 Microsoft协同合作推出物联网网关开发整合套件，以可靠的物联网软件平台与开放式网关整合技术，协助加速物联网创新。整组套件包括软硬件整合的系统 (Intel® Celeron® J1900 平台与 Windows 7 Embedded)、物联网软件平台服务 (WISE-PaaS)、软件开发工具包和技术支持服务，以及 Microsoft Azure 服务的认证和平台整合。此入门套件可帮助并简化物联网的开发，使物联网创新成果更快上市，并创造崭新商业价
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研华科技 Intel Microsoft 物联网 开发套件
e络盟日前公布一份全新调研报告表明：开发套件有助于工程师将电子产品设计方案运用于终端产品生产。调研结果进一步显示，79%的工程师不仅在原型设计及测试阶段，还在最终的量产设计阶段使用全部或部分开发套件设计方案。四分之三的调研对象还表示，开发套件对于扩展产品设计范围及推动现代科技创新有着至关重要的作用。
“开发套件应用困境”详细调研报告基于e络盟开展的一项针对使用开发套件的244名工程师的全球性调查。该调研报告分析了专业工程人员对开发套件的看法、开发套件在设计与生产流程中的应
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e络盟 开发套件
e络盟日前宣布正式启动全球性设计活动以帮助工程师和创客打造终极开发套件。e络盟用户现可通过e络盟社区参加此次Dream Board项目，并使用e络盟提供的交互式设计工具开发独有虚拟开发套件并为其命名。
凭借创新的众包方式，该项目将能够了解当前工程师最为需要的元器件和技术。e络盟提供的交互式设计工具使用户可根据板型规格、处理器、内存、传感器、功能、接口、连接性及核心架构等各种技术参数选择合适的元器件，从而在线装配出理想开发套件。
一旦设计者完成了希望的技术参数配置，便可据其个性化特性命名其开
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e络盟 处理器 开发套件
e络盟日前宣布推出最新系列扩展开发工具套件树莓派计算模块开发套件，以帮助设计工程师充分利用树莓派(Raspberry Pi)在嵌入式应用中的强大功能。
原版树莓派全球销量已超过300万片且应用范围广泛，既适用于初学计算的儿童，也适用于外太空探索。用户可访问 e络盟 Pi开发项目获取大量优秀的应用开发案例。由于树莓派成本低、性能高且具备功能稳定的支持包，许多设计工程师开始在其终端系统设计中集成完整的树莓派装置。随着树莓派越来越被广泛应用于工业及嵌入式应用当中，其开发工程师开始构思如何以更加灵活的规
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e络盟 树莓派 开发套件
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布，作为公司目标设计平台最新一步的发展，赛灵思同时推出六大领域优化开发套件。目标设计平台是赛灵思公司帮助开发人员在FPGA 设计时专注于产品创新与差异化的创新理念。这些面向Virtex-6 和 Spartan-6 系列的开发平台可大幅缩短实现最佳系统性能所需的时间，同时还确保片上系统 (SoC) 开发阶段的低功耗水平。这些最新套件主要针对嵌入式处理
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Xilinx 开发套件 Virtex FPGA
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布隆重推出最新Virtex®-6 和Spartan®-6 FPGA连接开发套件，该套件将为客户提供一个综合的、易用的、经硬件验证的开发环境。 这个新的连接开发套件的一个重要元素是包含了Northwest Logic公司高性能、分散-聚集 DMA 引擎IP的连接目标参考设计。这个DMA 引擎IP与套件中的其它元素相结合，可以为多种基于&nb
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Xilinx 开发套件 Virtex Spartan
赛灵思公司日前宣布推出一款强大的开发工具套件，用于构建基于 PowerPC®440 和MicroBlaze™处理器的嵌入式处理系统。这款新的开发套件基于 Virtex®-5 FXT FPGA 系统集成平台，可同时支持硬件和软件设计人员快速设计、开发和调试面向通信、军事、航空航天以及其它众多市场的广泛的处理应用。 嵌入式开发硬件/软件套件 - Virtex-5 FX70T PowerPC或者
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Xilinx 嵌入式 开发套件 处理器
莱迪思半导体公司今日宣布即可获取新的29美元的MachXO2™ Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成的特性。这些器件是低功耗应用的理想选择，如智能手机、移动计算、GPS设备和数码相机，以及在终端市场的控制PLD的应用，如电信基础设施、计算，高端产业和高端医疗设备。
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莱迪思 开发套件
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 PLC 开发套件 (TMDSPLCKIT-V2)，该套件建立在业界唯一可在统一硬件平台上支持多重调制与多协议标准的 PLC 调制解调器解决方案基础之上，从而印证了 TI 为电力线通信 (PLC) 发展提供最全面产品及工具的一贯承诺。最新套件可为开发人员提供实现系统联网、实施监控功能与其它新型服务所需的全部要件，在提高系统可靠性的同时，还可降低器件维护成本，从而创建更绿色环保的高效产品。开发人员现在可迅速评估使用 PLC 通信的适用性，然后为从智能电表到智能控制工
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德州仪器 开发套件 软件库
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 开发套件，进一步兑现了其结合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本来解决 8 位 MCU 不足之处的一贯承诺。该开源套件包含通过 TI MSP430 Value Line MCU 便捷启动各种设计方案所需的所有软硬件。上述 MCU 起价仅 25 美分，可实现比 8 位 MCU 锐升 10 倍的性能以及延长 10 倍的电池使用寿命。LaunchPad 使开发人员能够快速利用 MSP430
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TI 开发套件 MSP430
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出专用于 DK-LM3S9B96 开发套件的新型 Stellaris FPGA 扩展板，可显着加速开发低成本安全接入控制系统及其它需要高速外部处理单元接口的应用。这款全新电路板使开发人员能够轻松评估 Stellaris 微处理器 (MCU) 高灵活性外设接口 (EPI) 的高带宽机器对机器 (M2M) 并行接口功能。EPI 的 M2M 模式可支持高达 32 位的数据宽度以及高达每秒 150 MB 的数据速率，专用于帮助低成本安全接入控制应用的开发人员将摄像系统或低分辨率
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TI FPGA 开发套件
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 TMS320C2000™ Piccolo 微处理器 (MCU) DC/DC LED 开发套件，为不断扩展的 LED 应用带来智能高精度实时数字控制。该全新 LED 控制器套件使开发人员能够利用低成本 Piccolo MCU 性能实现 LED 设计的差异化，使其支持调光、色调调节、电力线通信以及故障检测等高级功能。此外，开发人员还可采用单个 Piccolo MCU 实现 LED 与功率级的集成控制，从而可降低系统成本。该套件可便捷地满足不同设计需求，支
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TI 开发套件 MCU
开发套件介绍
开发套件是集成了仿真、输入输出、USB、LCD、网络等许多接口的单片机开发工具。通过USB接口连接电脑，具有代码高速下载，在线调试，断点、单步、变量观察，寄存器观察等功能，实现对单片机实时在线仿真、调试。开发套件能够协助初学者和设计人员快速评估及进行多种应用开发，熟悉掌握硬件原理和协议栈。 （1）嵌入式微处理器 嵌入式微处理器与通用CPU最大的不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所 [
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