智能手表拉抬移动市场成长

　　智慧手表市场即将快速攀升至成长高峰，而日益成熟的智慧型手机市场则将逐渐转冷，这是分析师Linley Gwennap在日前举行「Linley行动与穿戴式装置研讨会」(Linley Mobile & Wearables Conference)时所发表的看法。

　　另一方面，竞争的Ceva与Ten​​silica则利用这次会议的机会发表最新DSP核心。

　　Gwennap预测，智慧手表目前正以38%的复合年成长率(CAGR)成长，预计将在2020年占据大约3.8亿单位的穿戴式装置市场。去年，主导这一市场的是健身手环，其销售量达到4,900万，较销售2,400万单位的智慧手表更高。预测发生变化的原因在于估计苹果(Apple)将在明年大幅升级其智慧手表，及其后在2018年将出现类似的Andr​​oid智慧手表产品。

　　「此外，还有智慧型手机的创新。但我们将这场『行动技术』盛会改名为『行动与穿戴式装置』，主要是因为穿戴式装置正是最近最有趣的创新之处，」Gwennap在研讨会开始之前接受采访时表示。

　　智慧手表将带动穿戴式装置销售成长，并快速成长至大约智慧型手机销售量的13% (来源：Linley Group)

　　这一预测数字大致相当于Gartner在今年二月的预测，当时，Gartner表示，2016年全球穿戴式装置市场规模上看287亿美元，其中约有115亿美元来自智慧手表。

　　Gwennap呼吁工程师为穿戴式装置开发最佳化晶片，尤其是高阶智慧手表，毕竟，Apple Watch仅有18小时的电池寿命实在令人失望。

　　「Apple Watch基本上采用了来自iPhone 5智慧型手机等级的SoC，因而只能在狭小空间中挤进小型电池，这就是为什么电池寿命令人不敢恭维之故，」因此，他说：「我希望Apple以及其它公司能为智慧手表设计最佳化晶片。」

　　针对低阶的穿戴式装置，目前，50美元的智慧手表以及15-79美元的健身手环主要采用微控制器(MCU)。STM32 MCU用于大部份的Fitbit装置中，而小米手环(Xiaoni Mi Band)则采用Cypress Bluetooth控制器。相对地，价格约300美元或更高的高阶智慧手表则采用基于ARM Cortex-A的SoC、OpenGL 2.0 GPU核心以及大量记忆体。

　　为行动与穿戴式装置升级DSP

　　Gwennap估计，在5G风暴袭卷之前的这段宁静时期，智慧型手机的销售成长正逐渐放缓至6.6%的CAGR。然而，这一市场仍然巨大——在2020年以前的手机出货量达19.5亿支，而且广泛的各种手机元件中依然显现创新。

　　不过，由于成长力道放缓，手机应用处理器供应商开始减少。目前，包括高通(Qualcomm)、联发科(Mediatek)和展讯(Spreadtrum)的商用晶片，以及来自Apple、三星(Samsung)与华为(Huawei)的自家晶片，大约就占据了98%的市场。此外，三星与华为如今也开始设计自家的手机基频晶片。

　　在最新的高阶手机中，在快取一致性互连(cache-coherent interconnect)架构上使用CPU、GPU和DSP核心的异质丛集，就像使用数十颗GPU核心一样快速蔓延。工程师「能尽量进行卸载，因为CPU是最耗电的元件之一，而以其他元件取而代之可能更省电，」Gwennap说。

　　针对手机基频晶片，当今的高阶手机以3倍载波聚合(CA)实现LTE Category 9/10，带来高达450Mbits/s的幵载速率。他并补充说，LTE手机目前所有的新手机中约占39%，而营收约占58%，预计到了2018年可望占据智慧型手机营收的半壁江山。

　　包括华为、联想(Lenovo)、小米、宇龙(Yulong)和中兴(ZTE)等中国前几大的手机供应商，正不断扩展在全球智慧型手机市场的版图(来源：Linley Group)

　　在此研讨会中，Cadence宣布， T​​ensilica Fusion G3 DSP核心瞄准了诸多应用。该核心可支援固定、精度与双精度向量浮点运算。

　　而其竞争对手——Ceva，则推出了尺寸更小、更节能的Ceva-X2 DSP，以取代X4。它针对高阶手机数据机的实体层控制处理，并为低阶物联网(IoT)网路(如ZigBee)处理PHY与MAC作业。

　　相较于X4，X2采用了「半乘法器(4 vs 8)、较少的记忆体频宽(128位元vs 256位元)、64 vs 128位元的SIMD定点运算作业，以及至多2 vs 4的浮点运算作业，」另一家市调公司Forward Concepts首席市场分析师Will Strauss表示，「很显然地，Ceva了解到X4对于有些应用来说太高档了，而X2能提供较X4更小的晶片尺寸以及更低功耗。」

　　具体来说，相较于X4，X2提供更小约30%-65%的晶片尺寸，以及更高10%-25%的功率​​效率。

　　从历史上来看，尽管华为/海思(HiSilicon)与英特尔(Intel)在其4G数据机中采用了Tensilica，但Strauss指出，Cadence Tensilica DSP持续领先音讯晶片市场。整体来看，在广大的手机市场，Ceva持续于3G与4G数据机领域占主导位置。

　　然而，Linley Group资深分析师Mike Demler表示，Cadence和Ceca推出的新款核心并不至于直接竞争。

　　「Ceva的核心是一款PHY控制器，主要用于LTE-Advanced数据机与载波聚合…Ceva在此领域更有优势，而Cadence近来并未着眼于像LTE-Advanced、5G等高性能的数据机应用，」Demler表示。

　　相形之下，Cadence的Fusion G3「是几个不同DSP的组合，可用于包括音讯、成像与通讯等适于IoT装置的应用领域，」Demler并补说：「Ceva也为这些不同的功能供了IP，但并未整合其于单一封装中。」