以“集成电路+”为核心 大唐电信从“混改”入手深化改革

　　6月29日，主题为“移我所想 Mobile is me”的2016世界移动大会上海展在上海新国际博览中心举行。大唐电信科技产业集团携“集成电路+应用及解决方案”亮相，引发业界关注。据与会的大唐电信有关负责人介绍，未来，大唐电信将与无线移动通信技术产业界加强交流、深入合作，深耕“集成电路+移动互联网”“集成电路+车联网”“集成电路+智能制造”“集成电路+物联网”等领域，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业和服务业的融合创新。

　　右上图 大唐电信的工作人员正在位于北京总部的芯片测试生产线上操作芯片测试机。

　　左上图 大唐电信北京总部的芯片减划生产线。

　　下图 大唐电信北京总部的模块封装生产线。

　　以“集成电路+”为核心

　　作为我国信息产业的基础和先导性行业，我国集成电路产业正处于深度调整的关键时期。统计显示，目前，我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的五分之一左右，尤其是在当下，我国产业经济转型步伐整体加快，这也对集成电路产业提出了更高的要求。

　　“大唐电信的发展方式和产业布局要跟随国家产业的升级而转型。”大唐电信总裁王鹏飞告诉记者，“十三五”期间，大唐电信将以“集成电路+”为核心，积极推进产业结构转型升级，开创公司“十三五”发展新局面。

　　大唐电信提出的“集成电路+”中，“+”有三层含义：

　　从产业链角度讲，大唐电信将进一步聚焦ICT产业上游核心领域，打造“集成电路+应用和解决方案”的核心竞争力。此外，依托自身集成电路产业布局，打通集成电路设计与制造关键环节，并与应用及系统解决方案形成协同发展的格局。

　　从市场角度讲，信息技术演进的大趋势是从人联网起始，历经车联网、机器联网、物联网等发展阶段，最终实现万物智能互联。大唐电信将根据市场这一变化发展，面向移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域，通过“集成电路+移动互联网”“集成电路+车联网”“集成电路+智能制造”和“集成电路+物联网”，为人员(P)、车辆(V)、机器(M)、万物(T)的智慧可信连接，提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案。

　　从生态圈角度讲，大唐电信将通过集成电路产业园建设，营造开放式产业生态圈，培育、带动、促进一批产业链上下游的中小企业共同发展，共同营造一个“集成电路+”的优良生态圈，服务国家双创战略和集成电路产业发展。

　　王鹏飞告诉记者，一直以来，如何打通集成电路设计与制造两个关键产业环节都是集成电路产业的一大瓶颈。为此，大唐电信与中芯国际展开合作，推动芯片设计与芯片制造的良性互动。目前双方已启动“4G+28nm”项目上的合作，该项目一方面面向移动通信4G市场需求，另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗的发展方向。“未来，大唐电信将继续发挥集成电路设计、终端设计、软件与应用、移动互联网全产业链布局的优势，加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同，实现芯片设计、制造、整机间的耦合联动关系，降低整体成本，提高产业竞争力。”王鹏飞表示。