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JDI要开发下一代CAAC-IGZO背板技术

作者:时间:2016-05-17来源:群智咨询收藏

  日本显示公司(Japan Display,简称)日前宣布与半导体能源研究所(Semiconductor Energy Laboratory,简称SEL)签署了技术开发协议,双方将联合开发用于下一代显示器(包括OLED显示器)的氧化物半导体背板技术(Oxide-semiconductorbackplane technology)。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201605/291193.htm

  日前宣布与半导体能源研究所签署了技术开发协议,双方将联合开发用于下一代显示器(包括OLED显示器)的氧化物半导体背板技术。

  SEL的背板技术被称为c-轴对齐晶体(),是其与夏普(Sharp)联合开发的。是基于具有新型晶体结构的IGZO薄膜。

  SEL表示,-IGZO(称之为氧化物半导体CAAC-OS)具有极低的关闭电流,可极大地降低功耗。

  SEL成功制备了CAAC-OS原型背板,并在过去几年中展示了多种新型CAAC-OS AMOLED,包括可折叠OLED(与诺基亚联合开发),13.3英寸8K(664PPI)AMOLED,81英寸8K平铺柔性OLED,以及混合OLED-反射-液晶原型。

  日本显示似乎正在加紧布局OLED,目标是成为苹果第二大AMOLED供应商。数月前,有报道称旨在获得JOLED。JDI最初的兴趣在于夏普的液晶部门,但夏普最终决定将其出售给富士康。2015年有报道称,JOLED与苹果曾就成为其未来iPad设备供应商的可能性进行谈判。



关键词: JDI CAAC

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