小米自主顶配CPU参数曝光？ 真实性有待商榷

　　近日，主流电子信息网站EETOP在其官方微信公众号上爆出小米自主研发的顶配CPU M3V1(命名规则有些类似于华为的麒麟)，并且配图中给出了顶配CPU的主要参数。包括多大16个处理器核心，主频达到5GHz，采用14nm的先进工艺生产。

　　同时，文章中还指出，据路透社援引知情人士的消息称，从今年(应指2016年)下半年起，小米将在部分低端智能手机中使用自主研发的芯片产品。这将是小米手机首次使用自主研发芯片。有分析认为，此举将会给全球手机芯片产业带来巨大冲击，并对高通和联发科等市场领头羊造成不小的压力。

　　该知情人士还称，小米已在中国设立了200人至300人的团队进行智能手机芯片的设计和研发。自主研发的芯片则主要面向小米的中、低端产品，如红米Note系列，但目前尚不清楚小米今年会生产多少芯片。

　　然而，作为芯片设计人员，我个人却对这则消息持有很大的疑问，其中最大的疑问就是强大的GTX780 GPU。GTX680集成了GK110核心，采用的Kepler GPU 架构不仅完全专为在 DirectX 11 游戏中提供最强性能而设计，而且还旨在提供最佳的功率效率 (每瓦特性能)。 全新的 SMX 流式多处理器在效率方面可达上一代架构的两倍，全新几何图形引擎绘制三角形的速度也实现了翻倍。 如此一来，世界级性能与最高图像质量便融汇在一块外形优雅而又节能的显卡当中。

　　然而，从上面的GTX780的SPEC上可以看出，GTX780的热设计功率高达250W，建议电源功率高达600W，可以说这是一款针对桌面设备的游戏级显卡芯片，而且已经应用于大量的PC主板中。这么高的功率消耗，对于手机等手持终端来说，是根本不适合的。我只想对EETOP的小编说一声，“小编，你是猴子派来逗逼的吗?”

　　其实，我个人身边就有做处理器后端的同事跳槽到小米。但是，像EETOP这种顶级电子信息网站，还是希望在发布之前做一些研究和调查，免得弄出笑话。