通过在FPGA设计流程引入功率分析改善PCB的可靠性
DELPHI紧凑模型由几个热电阻组成，这些热电阻将代表裸片的节点连接到几个表面结点上。热连接也可以出现在表面结点之间(分流电阻)。图3为DELPHI紧凑模型或一个带引脚封装。
图3：DELPHI紧凑模型结构。
实际上，对于任何检查了结温和热流量的环境，DELPHI紧凑模型产生的差错小于10%。DELPHI详细模型的计算时间是原来的5倍或更多。
本文小结
目前设计中最关键的因素之一是降低系统功耗，这对于手持设备和其它现代电子产品而言尤为重要。与其它仿真方案类似，FPGA功率分析采用的是并行验证。分析工具支持面向“假设分析”的估计模式，或在可获取详细的器件和信号活性信息时支持计算器模式。大多数分析工具的特点是环境模式可选，例如PCB、装配和气流特性。功率计算器可以报告交流功率和直流功率。通过改进建模方法，如DELPHI紧凑模式，将能够改善FPGA热分析工具的性能。
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