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EEPW首页 >> 主题列表 >> 设计流程

设计流程 文章

Verilog HDL的历史及设计流程

  • Verilog HDL 是硬件描述语言的一种,用于数字电子系统设计。该语言是 1983 年由 GDA ( GateWay Design Automation )公司的 Phil Moorby 首创的。 Phil Moorby 后来成为 Verilog - XL 的主要设计者和 Cadence 公司( Cadence Design System )的第一个合伙人。
  • 关键字: VerilogHDL  VHDL  设计流程  

ISSP结构化ASIC解决方案浅析

  • 快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案,该技术适合于高速ASIC设计,这是因为ISSP可以解决设计人员的很多问题:ISSP器件为多达七层金属化设计,其中最上两层可以由客户定制以符合不同的设计要求,下面几层由IP、可测试性设计(DFT)模块以及为减少深亚微米(DSM)效应和时钟畸变问题的电路。这些设计模块和电路有助于提高测试覆盖率,并减少可测试性设计需求,包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的测试技术都嵌入在基本阵列中。
  • 关键字: 结构化ASIC  ISSP开放式联盟计划  设计流程  

FPGA设计者需要练好5项基本功

  • 在我看来,成为一名说得过去的FPGA设计者,需要练好5项基本功:仿真、综合、时序分析、调试、验证。
  • 关键字: 设计流程  仿真  FPGA  综合  时序分析  

浅析FPGA设计流程及布线资源

  • 1、电路设计与输入  电路设计与输入是指通过某些规范的描述方式,将工程师电路构思输入给EDA工具。常用的 ...
  • 关键字: FPGA  设计流程  布线资源  

解析FPGA设计流程及其布线资源

  • FPGA/CPLD的设计流程 1、电路设计与输入 电路设计与输入是指通过某些规范的描述方式,将工程师电路构思输入给EDA工具。常用的设计方法有硬件描述语言(HDL)和原理图设计输入方法等。原理图设计输入法在早期应用得比
  • 关键字: FPGA  设计流程  布线  资源    

片上系统(SOC)的设计流程及其集成开发环境

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 片上系统  设计流程  集成开发环境  

基于ESL并采用System C和System Verilog的设计流程

  •  ESL解决方案的目标在于提供让设计人员能够在一种抽象层次上对芯片进行描述和分析的工具和方法,在这种抽象层次上,设计人员可以对芯片特性进行功能性的描述,而没有必要求助于硬件(RTL)实现的具体细节。 当今
  • 关键字: System  Verilog  ESL  设计流程    

集成电路设计流程详细分析

  • 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。  芯片硬件设计包括:  1.功能设计阶段。  设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、
  • 关键字: 集成电路  分析  设计流程    

集成电路设计流程详解

  • 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。  芯片硬件设计包括:  1.功能设计阶段。  设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、
  • 关键字: 集成电路  设计流程  详解    

智能LED照明系统设计流程探讨

  • 随着LED 技术、物联网技术及无线通信技术的发展,LED 照明颗粒以其无污染、寿命长、指向性好及便于运输等优点逐步发展到商业化阶段。由于我国LED 产业发展的不均衡以及部分相关工程人员LED 专业知识的欠缺,致使盲目
  • 关键字: LED  照明系统  设计流程    

增量设计流程针对需要变更部分进行优化

  • 将综合工具的功能和集成设计环境 (IDE) 结合在一起,提供高效的增量设计方法,管理工程设计变更通知 (ECO) 需求,使设计人员能对原设计作模块级变更,即只更改那些需要变更的部分。这种设计流程大大减少了变更对那些原已
  • 关键字: 增量  设计流程    

电路设计技巧 PCB设计流程

  • 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”
  • 关键字: PCB  电路  设计技巧  设计流程    

英特尔Atom大单将至 台积电提高晶圆产量

  •   据报道,台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片,2010年再度提高到35000片。   Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂,台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量,是为了满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉,台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂,Fab 14也在购买测试设备,打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。   今年三月份,英特尔与台积电宣布签订合作备忘录,就技术平台、基
  • 关键字: 台积电  40nm  晶圆  制程工艺  设计流程  

通过在FPGA设计流程引入功率分析改善PCB的可靠性

  • 过去,FPGA设计人员考虑的是时序和面积使用率。但是,随着FPGA正越来越多地取代ASSP和ASIC,设计人员期望开发功率较低的设计并提供更加精确的功率估计。最新FPGA分析软件能提供一种精确和灵活的手段来模拟各种工作环
  • 关键字: FPGA  PCB  设计流程  分析    

Cadence端到端方案为UPEK整合芯片流程

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设计流程介绍

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