LPKF电路板快速制作系统详细介绍

　　因为电子CAD或EDA软件都可以输出Gerber数据格式，所以，不论用那种软件设计，都可以导入到CircuitCAM中。更进一步，即使使用机械CAD或其它图形设计软件设计电路板，只要Windows下绘图仪能绘的，或可以生成DXF格式的，CircuitCAM都能处理。

　　此外，CircuitCAM还具有强大的图形功能，电子技术常用的各种图形，如各种形状的焊盘、对位标记、多边形、导线都可以绘制、编辑和处理。在这个软件中，用户可以指定绝缘通道的宽度，焊盘周围铜箔是否全部剥掉，以及无用的铜箔是否要完全去掉等等。

　　刻板机驱动软件BoardMaster是一个所见即所得的控制软件。转速、Z向进给速度、XY向进给速度，都可以控制。用她，可以完成有选择性的加工，即使加工完的电路板，也可以重定位，再加工。针对不同的电路板基板材料，不同的加工内容，可以匹配适合的加工参数，从而使刻板机既可以完成钻孔、在铜箔上铣图形，铣边框;又可以在塑料薄膜上进行图形加工，如刻红膜、刻阻焊膜、刻焊膏漏版薄膜，还可以进行铭牌面板加工，更进一步，配上LPKF装置，还可以用来点贴片胶、点焊膏。

　　五.刻板机所配备的刀具

　　刻板机使用的铣刀是专门为不同用途开发的刀具，包括：专门铣制精细导线、雕刻薄膜的Micro Cutter，专门铣绝缘通道的Universal Cutter，专门铣外型的Contour Router，专门剥离大面积铜箔和在铝/铜/塑料板上雕刻的End Mill。

　　此外，为了精确加工微带、射频电路板，LPKF还有射频铣刀RF End Mill，铣出导线侧壁光滑、平直整齐，与基板材料垂直。保证电路导电图型尺寸与设计尺寸一致，从而保证电气性能。相比之下，传统方式做微波板，需要光绘，贴膜爆光、显影、镀锡铅、腐蚀、退锡铅，多次图形转移，有多次失真机会，多次化学处理，药液浓度、配比、温度、速度等等参数影响，很难控制导线实际宽度和侧壁形状。最终的电路板与设计值会有较大偏差。

　　刀具、加工参数控制软件、专用工具、刻板机精确深度调节系统互相匹配，使得刻板机在电子实验室内几乎无所不能。

　　六.刻板机系列机型介绍

　　刻板机现在主要分成了两个系列：S系列和M系列，S系列设备小巧紧凑，能加工的电路板幅面为229mm*305mm;M系列设备工作台面大，能加工的电路板幅面为375mm*540mm。此外，LPKF刻板机中，还有全自动换刀的高档机H100。

　　每个系列设备都根据主轴转速有若干个型号，如S系列中有 S42，S62,S100等;如M系列中有M30/S，M60等。42型主轴转速在5,000-42,000转/分种之间连续可调，60型主轴转速在10,000-60,000转/分种之间连续可调，100型主轴转速在10,000-100,000转/分种之间连续可调。

　　除S系列和M系列之外，还有L系列和X系列。其中的L60加工幅面为1300mm*375mm，适合于制作微波天线和传感器的电路板。X60加工幅面为650mm*530mm，适合加工更大幅面的电路板或拼版制作。

　　这些刻板机的分辨率均为7.937μm或以上，重复精度：+/-0.005mm，孔定位精度：+/-0.02mm。

　　42型最细线宽：0.1mm，最小间距：0.1mm，最小孔径：0.2mm;

　　其最突出的特点是：

　　— 主轴转速高，在10,000-100,000转/分种之间连续可调，可以加工的材料品种多，省刀具;

　　— 用气动机构完成Z向进给行程控制(C60采用电磁机构)，速度高，还可以精确控制行程距离，特别适合精细加工表面易磨、易损的材料。可以加工已经装有元件的电路板。

　　— 铣刀深度用带刻度的调节装置设置，加工深度控制采用非接触式气垫传感器，深度控制精度1μ。

　　— 加工精度更高，导电图形侧壁更光滑。最细线宽：100μm ，最细间距：100μm ，最小孔径：200μm。

　　七.孔金属化设备

　　ConntacⅡ是LPKF最新的电路板孔金属化设备，采用先进的直接电镀工艺，样品和小批量双面板、多层板的孔金属化均可在电子开发实验室内来完成。

　　它具有以下特点：

　　— 步骤少，整个孔金属化过程仅需4步药液处理，即可达到客户要求的孔内铜厚度。

　　— 不需要专门的化学或电路板制作知识，因为药液无需分析、维护。

　　— 不产生环保负担，药液中不含HCHO(甲醛)、EDTA、重金属等对环境和人体有害的物质，所有药液均可生物降解。

　　— 这套系统的药液成套供应，一套药水可以使用一年。

　　八.多层板层压设备及多层板制作方法

　　LPKF MultiPress II，多层电路板层压机，配上电路板钻孔/雕刻机和孔化设备，即使是六层电路板，也可以在实验室中，24小时之内完成。免去了外加工交接、核对、校验的烦琐，不仅经济上、时间上增加了竞争力，还使数据更加安全。

　　MultiPress II，小巧、紧凑、多用，微处理器控制，使原MultiPress的改进型，不仅可以层压通用如FR4基材，而且还可以层压特殊基板材料，例如高频电路用基板材料。设备具有存储功能，根据材料、时间、温度和压力可以设置不同的加工程序。最大层压面积：420mm*360mm，净电路板面积305mm*254mm。

　　制作多层板过程(以四层板为例)：

　　— 用LPKF刻板机ProtoMat：用专用铣刀铣出电路板内层(第二和第三两层)的电路图形，即，把覆铜箔板上需要保留的导线周围的铜箔铣掉、在导线和焊盘周围形成电气绝缘的通道，多余的没有电气连接功能的铜箔，可以铣掉，也可以保留;

　　— 用LPKF层压机MultiPress：把有铜箔的绝缘材料(外层/第一、第四层/顶层、底层)与内层罗叠在一起，在层压机内加热、加压，最后热压在一起，得到多层板，但是外层电路图形和孔尚未加工;

　　— 用LPKF刻板机ProtoMat：给多层板打孔，使孔正好穿过内层焊盘中心;

　　— 用LPKF孔化设备Contac：进行孔金属化，使外层通过孔有选择性地与内层电路图形电气互连;

　　— 用LPKF刻板机ProtoMat：用专用铣刀铣出电路板外层(第一、第四层/顶层、底层)的电路图形，并用铣刀把净电路板从覆铜箔板上铣下来。

　　此后，还可以用LPKF刻板机ProtoMat镂空刻制出阻焊膜，再用层压机MultiPress热压合在电路板。