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LPKF电路板快速制作系统介绍

  • 当前,电子/微电子领域正在经历重大转变,我们认为,这种技术方面的变化基以下三个因素:  1. 半导体及其封装技术飞速发展,芯片尺寸缩小的同时,I/O数目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封装节省空间可达80-90%,使整
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LPKF电路板快速制作系统详细介绍

  • 当前,电子/微电子领域正在经历重大转变,我们认为,这种技术方面的变化基以下三个因素:  1. 半导体及其封装技术飞速发展,芯片尺寸缩小的同时,I/O数目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封装节省空间可达80-90%,使整
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LPKF电路板快速制作系统

  • 当前,电子/微电子领域正在经历重大转变,我们认为,这种技术方面的变化基以下三个因素:  1. 半导体及其封装技术飞速发展,芯片尺寸缩小的同时,I/O数目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封装节省空间可达80-90%,使整
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新一代激光模版切割机LPKF StencilLaser G系列

  •   今日电子工业,日新月异,模版业务要迅速适应市场变化,就必须采用速度更快、同时精度更高的高效生产技术。LPKF的新一代激光模版切割机,恰恰满足了这样的需求,G系列凝聚了最新的创新技术,是制造模版的先进装备。   LPKF StencilLaser G系列,是当今市场上最快的机型,速度比其它激光要快50%或更多。如此突出的高性能,部分展现了新一代激光设备新颖而独特的设计。LPKF再次进行大规模创新设计,目的是为客户增加更多的真实价值,让新型设备改变传统钢网经营活动:  每班切割钢网更多
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