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采磷化????技术 EiC推出Class 12等级放大器

作者:欧敏铨时间:2001-11-20来源:CTIMES收藏

由国人在美国矽谷成立的美国无线通讯公司,昨(11/20)发表一系列的模组(Power Amplifier Modules)产品,包括:ECM007及ECM009等。此系列产品内含的专属射频IC晶片,采先进的磷化????(InGaP GaAs HBT)制程技术,其特色是在超小体积及热效能的技术突破,使客户获得GPRS Class-12的操作需求并同时显着缩减线路空间。执行长卢超群博士表示,这些突破性的特色是设计技术与制程技术最隹化的表现,将可满足从讲求高效能、高可靠性的无线基地台市场,到讲究成本、体积及效率要求的手机及PDA市场。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/183822.htm

新推出的ECM007采业界标准9mm11mm模组封装;至於,ECM009产品则为目前市场上体积最小的GSM/GPRS模组,其模组封装仅有6mm6mm。该产品特别设计作为一种RF传输放大器,主要应用在三频 GSM(880MHz~915MHz)、DSC(1710MHz~1785MHz)及PCS(1850MHz~1910MHz)可携式数位装置之上,例如:手机、个人数位助理(Personal Digital Assistant,PDA)、无线数据机。

现今手机装置的传输速率多为Class 8及Class10等级,全新的模组可将传输功能延伸到全功能GPRS Class 12等级。另外,超小体积的功率放大器模组,使得系统厂商在将特性及功能整合入更小体积的无线通讯装置时,保有更大的设计弹性。此二项新产品可在现行GPRS Class-10及GSM Class-8等级下运作,更可在全功能GPRS Class-12级运行无阻。

美国EiC无线通讯公司从1997年在美国矽谷成立砷化??(GaAs HBT)晶圆厂,这是由??创科技公司、裕隆集团新扬投资公司、宏泰电工公司及其他创投基金所共同设立,卢超群表示,该公司一直致力於研发磷化????制程技术,以积极抢攻无线基地台市场。EiC拥有提供基地台最完整的宽频放大器产品线;此外,EiC亦有供给CDMA 手机应用的产品线,业已正式进入量产。EiC在无线基地台市场的成功,最近在支援DoCoMo上个月甫登场的3G行动通讯服务的第三代行动电话基地台架构的日本五个主要供应商,赢得设计采用的例子可以获致证明。

本文由 CTIMES 同意转载,原文链接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/%E7%A3%B7%E5%8C%96%E9%93%9F%E9%95%93/EiC/%E8%AE%AF%E5%8F%B7%E8%BD%AC%E6%8D%A2%E6%88%96%E6%94%BE%E5%A4%A7%E5%99%A8/0111202004W2.shtmll



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