- 由国人在美国矽谷成立的美国EiC无线通讯公司，昨(11/20)发表一系列的功率放大器模组(Power Amplifier Modules)产品，包括：ECM007及ECM009等。此系列产品内含的专属射频IC晶片，采先进的磷化????(InGaP GaAs HBT)制程技术，其特色是在超小体积及热效能的技术突破，使客户获得GPRS Class-12的操作需求并同时显着缩减线路空间
- 关键字：
磷化铟镓 EiC 功率放大器
磷化铟镓介绍
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