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光耦HCPL-316J的应用

作者:时间:2011-12-01来源:网络收藏

摘要:是Agilent公司早几年前推出的产品,在国外较为广泛。文中介绍了的基本工作原理,给出了实际电路,结合实验所得结果,分析该的优缺点,并对在实际中的注意事项进行了阐述。
关键词:IGBT;施密特特性;单极性驱动;续流;逐周限流

众所周知,传统的IGBT的过流保护与驱动回路是由两个完全独立的电路组成:由过流保护电路判断实际电机电流是否到达电流保护值,如到达,则驱动电路实施对IGBT的关断。过流保护与驱动回路分开不仅造成电路复杂、调试困难,而且增加制造成本,降低产品可靠性。基于克服此缺点,Agilent公司适时的推出光耦,把IGBT的过流保护与驱动回路合成在一起,大大简化了电路设计,为进一步提高产品可靠性提供了可能。其主要特点有:
◇可以驱动级别达Ic=150A/Vce=1200V的IGBT,满足大多数中小功率的驱动需求;
◇反馈的故障信号为光隔离的,传输延迟典型值为1.8μs;
◇开关速度延迟最大为500ns;
◇内部自带Vce、具施密特特性的欠电压保护,并且在保护时对IGBT实施软关断。

1 光耦HCPL-316J的工作原理简介
HCPL-316J的内部结构如图1所示,引脚如图2所示。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/178317.htm

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若VIN+、VIN-正常输入,脚14没有过流信号,且VCC2-VK≥12V即输出驱动,驱动信号输出高电平、故障信号输出高电平、欠压信号UVLO输出低电平。首先这3路信号共同输入到JP3,D点低电平,B点也为低电平,50xDMOS处于关断状态。此时JP1的输入的4个状态从上至下依次为低、高、低、低,A点高电平,驱动三级达林顿管导通,IGBT也随之开通。
若IGBT出现欠压,则不管输入状态如何,驱动输出VOUT均会被50xDMOS管拉低(接近VEE);若IGBT出现过流信号(脚14检测到IGBT集电极上电压≥7V),而不管输入驱动信号是否继续加在脚1,50xDMOS被关断,1×DMOS导通,IGBT栅射集之间的电压慢慢放掉,实现慢降栅压。当VOU T=2V时,即VOUT输出低电平,50xDMOS导通,IGBT栅射集迅速放电。故障线上信号通过光耦,再经过RS触发器,Q输出高电平,使输入光耦被封锁。


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关键词: 应用 HCPL-316J 光耦

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