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LED照明市场“钱景”诱人 璨圆发布免封装晶片新品

作者:时间:2013-09-22来源:LED制造收藏

  LED产业迎来时代,台LED晶片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势也促使LED晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片PFC(Package Free Chip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻市场。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/170082.htm

  产品降价趋势尚未停歇,LED晶片厂研发除了朝向更高光效目标前进以外,更具成本优势的LED晶片也是重要方向,LED厂晶电、璨圆、台积、TOSHIBA、飞利浦(Philips Lumileds)、CREE等都积极投入不用封装的晶片开发,省略封装段后,LED元件的整体成本将再度减少。李仁智就指出,随着球泡灯的主流由600流明发展至800-1000流明,LED晶片的效率已经不是太大问题,最大的问题在于成本。

  璨圆也秉持着less is more的减法哲学进行LED晶片研发,李仁智指出,璨圆开发的PFC免封装产品中,运用flip chip基础的晶片设计不需要打线,PFC免封装晶片产品的优势在于光效提升至200lm/W,发光角度大于300度的超广角全周光设计,加上可以不用使用二次光学透镜,将减少光效的耗损与成本。

  李仁智表示,璨圆的PFC新产品将主打LED照明市场。特别是应用在蜡烛灯上,不仅可以模拟钨丝灯的造型,同时可以突破散热体积的限制,并且取代传统40W钨丝蜡烛灯,达到3.5W有350lm输出的光效。



关键词: LED照明 固态照明

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