基于数字温度传感器DSl8B20芯片的多点测温系统

0 引言

　　多点测温系统在工业领域及其国民生产中有广泛的用途。如在化工领域中，经常需要检测和控制反应釜中的液体的温度，使之能够稳定在一定的温度范围之内;在粮食储存以及加工过程中，会储存高水分的粮食，高水分的粮食极易升温发霉，因此粮食储存的测温显得尤为重要。以往的测温系统多采用热敏电阻，精度低、易损坏，且模拟信号远距离温度测量系统中，需要很好地解决引线误差补偿问题、多点测量切换误差问题和放大电路零点漂移误差问题等技术问题，才能够达到较高的测量精度。

　　因此，在温度测量系统中，具有足够的精度和实时性，控制足够的精度，并且尽可能具有较低的成本，这样的产品才具有实用价值。本文采用新型数字温度传感器 DSl8B20，它具有体积更小、精度更高、适用电压更宽、采用一线总线、可组网等优点，以单片机AT89C51为控制核心完成多点测温的可行性设计方案。

　　1 DSl8B20芯片特性及管脚介绍

　　1.1 DSl8B20芯片特性

　　DSl8B20单线数字温度传感器是新一代温度传感器，它具有微型化、低功耗，与其他温度传感器相比，具有以下特性：供电电源为3.0～5.5 V;独特的单线接口方式，支持多点组网功能;温范围为-55～+125℃，在-10～+85℃时精度为±O.5℃;可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃，0.25℃，0.125℃和O.0625℃，可实现高精度测温;转换速度快;具有极强的抗干扰纠错能力;电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。

　　1.2 DSl8B20引脚功能

　　DSl8B20有2种封装形式：3脚TO-92直插式(用的最多、最普遍的封装)和8脚SOIC贴片式，封装引脚如图1所示。

　　DSl8B20各引脚的功能如表1所示。