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基于单总线数字温度传感器DS18B20的测温系统设计

作者:时间:2013-01-18来源:网络收藏

的单总线访问协议由如下4个步骤构成。
(1)主机对进行复位初始化,初始化时序如图2(a)所示,主机在t1时刻在单总线上发出一持续480~960μs的低电平脉冲的复位脉冲,在t2时刻释放单总线至少等待480μs确保应答正确,并接收采样,等待15~60 μs,在t3时刻发出60~240μs的低电平存在脉冲,如图中加粗虚线所示;

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/159549.htm

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(2)主机向DS18B20写ROM操作指令,一旦检测到总线上有从属期间存在,主机便可发送ROM操作命令,主要包含读ROM[33h]、匹配ROM[55h]、跳过ROM、搜索ROM、告警搜索命令;
(3)主机向DS18B20写RAM操作指令以启动温度转换(44h)、读暂存器(BEh)、写暂存器(4Eh)、复制暂存器(43h)、重新调出E2(B8h)、获取供电方式(B4h);
(4)主机与DS18B20进行数据传送。
写ROM命令、RAM命令和收发数据都通过单总线传输,单总线通过时间片来读写数据,每个时间片传送1位数据,分写时间片和读时间片。两种时间片都必须持续最短60μs,两个时间片之间必须插入至少1μs的恢复时间,读/写时序如图2(b),(c)所示。读操作通过读时间片控制完成,分读“0”和读“1”时间片;写操作通过写时间片控制完成,分写“0”和写“1”时间片。
温度变换结束后,主机向DS18B20发送读温度命令(BEh),DS18B20以16位、符号扩展的二进制补码形式发送到数据总线,低位在前,高位在后。

2 测温系统硬件设计
系统硬件主要由单片机最小系统、DS18B20传感器温度采集电路、数码管显示驱动电路、LED报警电路组成,DS18B20采用外部电源供电方式,抗干扰性强,系统硬件电路如图3所示。

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3 测温系统软件设计
系统软件分两层设计,上层是应用层,负责系统初始化、温度符号、百位、十位、个位、十分位数据提取,温度异常报警等;底层负责DS18B20初始化、读写驱动和数据显示驱动,DS18B20与处理器采用串行数据传输,在对其进行初始化、读写编程时,必须严格保证读写时序,否则将出现错误。

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