双软扩频与π／4DPSK复合调制系统建模仿真

3 系统建模与仿真验证
为验证与评估新系统，在前面分析的基础上，使用Matlab／Simulink仿真工具，在AWGN和多径信道下对上述算法进行了系统建模与仿真。
所建模型选择如下参数：软扩频所用进制M=8，串并转换为3路，2路3 bit进行软扩频，1路2 bit进行π／4DPSK调制；信道编码采用(4，3，7)卷积编码，译码采用Viterbi软译码；I、Q两支路维正交扩频码集合采用长度为32的M序列移位实现；AWGN信道，多径模型为两径，反射系数0．8，最大多径延迟3 bit；解调端载波相位偏移π／3。
在Simulink建模过程中，使用Simulink的基本工具箱(Simulink)、通信工具箱(Communications Blockset)、信号处理工具箱(Signal Processing Blockset)等3个工具箱，为方便根据所建系统模型进行工程实现，模型中主要采用基本的逻辑模块，如Buffer、Unbuffer、Demux、LookupNDDirect、Unit Delay、MinMax、Sum等，建立逻辑级模型，可直接映射为FPGA代码。根据图1、图2所示框图，系统模型主要由卷积编码、串并转换、π／4DPSK调制、软扩频调制、多径和AWGN信道、相关值运算、Viterbi译码等模块组成，调制端模型如图3所示，解扩解调端模型如图4所示。

对所建系统模型，在AWGN与多径信道下进行了误码率性能仿真，并与传统的硬判决解调算法进行比较，得到性能曲线如图5所示。可以看出，对于比特软值解调算法，当Eb／No=10dB时，BER=10-5，比传统的硬判决解调算法约好3dB。

4 结论
本文提出了一种新的双软扩频与π／4DPSK复合调制系统，给出了系统结构，并进行了系统建模。对该系统模型在AWGN与多径信道下进行了误码率性能仿真，仿真结果表明，采用比特软值解调算法比传统的硬判决解调算法，在BER=10-5时误码率性能约好3 dB，表现出了较好的抗干扰与抗多径能力，对于软扩频技术在工程中的应用具有一定的指导意义。