2012年度高交会电子展上的日本新型电子元器件

　　2012年11月，一年一度的深圳高交会电子展如期举办，来自日本的数家知名电子企业集体亮相，这也是他们向中国推介最新型电子元器件的重要契机。接下来，笔者就精选出由TDK、罗姆(ROHM)和村田制作所带给大家的创新型电子元器件和技术，希望能够有助于工程们实现自己的创新型设计。

　　3D无线充电新方案

　　TDK利用其在磁技术方面的雄厚技术积累，利用磁场共振原理，采用线圈与TDK独有的高性能磁性材料，创新开发的远距离无线充电技术，与当下较流行的Qi标准充电技术相比，不受空间限制，距离更远也更加灵活，目前正在开发不易受到供电和接收线圈间距离变动影响的调谐技术。此外，应用于智能手机、其满足WPC Qi标准的超薄柔性无线供电用线圈组件的厚度达到了0.8mm以下，并已成功开发出厚度为0.57mm的线圈，见图1。

　　CVCC可编程直流电源

　　TDK-Lambda的Genesys系列和Z+T系列CVCC电源，用于半导体、汽车、PDP、有机EL显示器、超纯水的生产设施、测量、测试设备和研发设备，具有结构紧凑、超薄、高容量、高性能的特点，见图2。

　　高速光通信电缆

　　随着大数据传输需求的增加，TDK开发出了高速光通信电缆解决方案，其核心的光电转换模块直接安装在连接器内部，使用波长850nm的VCSEL(垂直腔面发射激光器)，支持热拔插，传输速度高达20Gbps/40Gbps。未来可广泛用于GbE开关、高速服务器、存储设备、路由器、集线器等高性能计算设备的连接以及数据中心网络，见图3。　　

 

　　SiC功率半导体

　　基于长期在SiC材料的多年研发，继已批量生产SiC二极管和SiC-MOSFET后，罗姆又成功开发了搭载SiC-MOSFET和SiC-SBD的全SiC功率模块(1200V/100A半桥结构，定制品)以替换以往的硅材质器件，并从2012年3月下旬开始量产、出货。作为替换硅材质器件，可实现100kHz以上的高频驱动;可大幅降低IGBT尾电流和FRD恢复电流引起的开关损耗。因此，通过模块的冷却结构简化(散热片的小型化，水冷却、强制空气冷却和自然空气冷却)和工作频率高频化，可实现电抗器和电容等的小型化，见图4。

　　低功耗微控制器

　　罗姆集团旗下LAPIS Semiconductor的一款超低功耗8位Flash微控制器非常引人注目，使用该公司自有的U8 RISC内核，不带LCD驱动的型号的功耗为业界同类产品最低，可以广泛用于未来各种针对低功耗有较高要求的物联网终端，如运动手表、健身产品等，见图5。

　　高效率高可靠照明用COB光源

　　罗姆半导体集团的COB工艺方法采用无回流工艺，无热劣化现象，通过筑坝材料(硅胶树脂)实现长寿命。通过涂抹白色树脂，防止硫化引起的光通量下降，提高反射时的光提取率。同时再结合罗姆半导体的电源、驱动器、模块等产品，从而形成了独特的高性能综合LED照明解决方案，见图6。

　　大功率补偿用电气双层电容器

　　村田公司的大功率补偿用电气双层电容器可以作为辅助电源来使用，可支持大功率的LED闪光灯。与传统EDLC相比具有更大输出最大允许电源10A，通过多个串联和并联可以实现更大的输出，最适合用于便携式设备。据悉，该电容器产品已经用于苹果公司的 iPhone4用的手机壳，帮助实现续闪光灯拍摄，见图7。　　

 

　　陀螺仪与加速度双传感器

　　2012年1月村田收购了VTI，整合完成后首次携最新传感器产品亮相中国。新陀螺组合传感器SCC1300非常引人注目，它具有高偏压稳定性、高耐振性、低噪音的特性。另外，它还具有的高性能及高可靠性符合汽车的要求，是汽车级应用的理想选择，见图8。

　　无线MCU解决方案

　　随着物联网的市场不断扩大，连接性日益变得非常重要，村田推出的无线MCU解决方案可以很好地帮助客户为自己的系统添加无线功能。该模块搭载了Wifi无线技术的所有必要功能，提供最适合家电等嵌入式设备的解决方案，完全可以为多种设备的无线化提供技术实现，见图9。