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神似Butterfly HTC M7拆解曝光

作者:时间:2013-01-29来源:EEborad爱板网收藏

继5英寸四核1080p屏幕的旗舰 Butterfly陆续上市之后,旗下的另一款曝光率很高的机型相信也会很快浮出水面了。随着参数和谍照的相继曝光,更多详细的内容也随之揭秘——最新出炉的便是被拆解的机身组件了,还有曝光的照片,由此我们也可以看到更多机身的设计细节和内部结构。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/141512.htm

 

铝合金前脸 前后面板拆解图曝光

神似Butterfly 摄像头小改款

此次泄露的照片当中包含了HTC 的前后面板,细心的朋友可以看到除了细节的小改款之外,外形上差不多跟HTC Butterfly相似,区别的地方在于HTC M7的闪光灯被挪到了摄像头左边,而且比较有意思的是前置摄像头耶相应的改到了右边,而且后面板摄像头右上的位置预留了一个小孔,可能是为了降噪麦克风的存在。

据悉HTC M7的机身由铝合金制成,机身宽度7厘米高度13.7厘米,应该容纳的屏幕尺寸为4.7英寸左右,值得注意的是HTC M7上面附带了实体拍照按键,因此可以期待一下它的拍照素质。

 

铝合金前脸 HTC M7前后面板拆解图曝光

而根据之前的曝光,HTC M7将会配备4.7英寸1080p屏幕,运行1.7GHz主频骁龙APQ8064四核处理器以及Android4.1.2操作系统(HTC Sense 5.0),辅以2GB运行内存以及32GB机身存储空间,同时采用一枚1300万像素摄像头。

从照片上看,虽然HTC M7在整体外形设计上与Butterfly颇有几分相似,但在细节上,两者还是有很大差别的。这些差别主要体现在摄像头的位置上,Butterfly闪光灯的位置位于主摄像头的右边,而M7上的闪光灯被挪到了摄像头左边,同时前置镜头的位置则被改到了右边。

 

ETrade Supply还给出了HTC M7一些外观方面的资料。据介绍,HTC M7的机身由铝合金制成,其机身长度为137mm,而宽度则为70mm。虽然这家外国媒体并没有给出最重要的厚度数据,但从放出的照片上来看,HTC M7应该拥有较为纤薄的机身。此外,在机器侧面,我们还看到了实体拍照按键,这在HTC近期发布的机型上并不多见。

 

按照之前的信息显示,HTC M7采用4.7英寸全高清触控屏,其分辨率为1080p(1080×1920像素),其像素密度为468ppi。配备主频为1.7GHz的四核处理器,并配有2GB RAM和32GB ROM。作为HTC One X的接班人,拍照功能也是该机的亮点之一。据悉,该机将内置1300万像素的主摄像头,并将加入“Cinesensor”技术,这一技术不仅可以增强图像的质量,而且还融合了许多增强功能。

 

 


此外,该机还将加入了立体声双扬声器和Beats Audio悦动音效等功能,并将支持LTE 4G网络和新标准的Wi-Fi无线上网功能,其传输速率可达过去的三倍。

此机还没有上市,对于如今一些细节的流出,你有没有心动呀。那么让我们一起期待吧!



关键词: HTC M7

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