新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 新品快递 > 道康宁光学灌封胶推动下一代LED设计提升质量和性能标准

道康宁光学灌封胶推动下一代LED设计提升质量和性能标准

作者:时间:2012-12-06来源:电子产品世界收藏

  作为硅与硅基材料技术创新的全球领导者,日前进一步扩展了其行业领先的苯基硅产品线,推出五个全新的双组份、热固化产品。新产品的可靠性得到进一步提升,并拥有更佳的银电极防腐蚀功能和针对日益严苛产品设计标准的更好的耐久性。它们也进一步验证了公司对于固态照明的性能和可靠性不断改进的承诺。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/139806.htm

  ® OE-6662 和 OE-6652可以更好的帮助抵御对于银的腐蚀, 分别具有邵氏D64和D59的硬度等级。这两款产品具有的更好的气体屏障功能,从而可以保护纤精细的镀银电极免受硫的侵蚀。除了能减少发光效率损失外,这种特性还能延长高级的整体质量和使用寿命。

  新的OE-7620、OE-7630和OE-7640光学密封胶分别具有邵氏D26、D29和D43的硬度等级。这些硬度略低的材料可以为不断发展的LED封装设计提供更好的机械性能保护。除此之外,这三种新级别的产品与现有产品相比可以大幅改善热稳定性和光稳定性,保证LED光源在使用寿命内的光学质量稳定性。

  “下一代LED光源的设计和应用要求越来越高,全球LED光源生产企业都在寻找创新性的新材料解决方案,以耐受新的LED产品更高的内部温度,以及越发严苛的工作环境,”道康宁照明解决方案全球工业总监Kaz Maruyama评论说,“新的道康宁的有机硅进一步丰富了我们的全面的产品线,为高级的照明设计提供必要的性能和保护,保证其在使用寿命内可靠和高质量的照明效果。”

  新发布的道康宁的高纯度有机硅光学密灌胶已在全球展开销售,并适用于传统点胶加工和模塑成型加工工艺。

  道康宁公司致力于为未来的照明工业提供高性能有机硅材料的全球创新企业,其解决方案可使整个价值链获益,为照明应用中的密封、保护、粘合、冷却和光控制提升可靠度和效能。  


图示:全新道康宁高纯度有机硅光学灌封胶适用于传统点胶工艺和模塑成型工艺


评论


相关推荐

技术专区

关闭