庄渊棋：我们特立独行 走模拟工艺

　　在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。

　　以下是记者对于华润上华市场及销售副总经理庄渊棋的采访实录：

　　记者：在工艺这一块，你们现在有些什么新的技术推出来?

　　庄渊棋：讲到新的技术，我们在很多媒体上已经说过蛮多次。我们公司跟其他来比是不一样的，我们走模拟工艺。模拟工艺平台在今天的报告里也有提到，在整个的模拟工艺平台里，现在很全，包括了IC、功率器件，甚至包括未来的嵌入式Memory，这都是我们所关注的。我们今年比较强调的是700V BCD和SOI的工艺，这是我们在主推的。在现在的节能环保潮流之下，在LED甚至于在新的市电产品需求进来的时候，700V BCD扮演着一个非常重要的角色，在这方面的应用也大大地多了起来。欧洲的公司在700VC-DC这一块，过去以来一直盘踞着这个市场。我们的一个合作伙伴跟我们在几年间共同合作开发了这个平台，很幸运地在国内的小家电厂商过去使用欧洲厂商的芯片全部变成国产芯片，这相当地成功。包括美的、九阳、格兰仕，这些都是国内耳熟能详的小家电。虽然它是一个小件，但是这个意义是不一样的。借着这个基础，又更进一步推出700V BCD，在成本方面的优势更加具有竞争力。累积类型的出货量到目前已经有了10万片，这不是嘴巴说一个工艺，实际上已经有实绩而且累积到一定程度的工艺平台跟产品。

　　第二个比较强调的是，我们有个工艺平台是SOI的工艺平台，这在国内也是属于比较特殊的，这个工艺平台初期的应用是在PDP电视的驱动芯片，这个驱动芯片累积到现在也出了几万片。PDP模组或者驱动芯片的模组目前全世界能做的就4家，其中的3家已经被我们攻克，我们加上我们的客户一起取代掉。所以4家里有3家已经采用这个芯片当做是他的产品，当然我们不是唯一的供应商，但是已经成为合格的供应商，相当难得。这个过去基本上掌握在日本厂商形成的封锁线，我们突破了原本只有日本厂商提供的，我们跟国内的设计企业一起突破做了这样的合作，这也是我们今年强调的一个工艺平台。

　　记者：国内的企业都能设计出来，但主要的就是工艺，你们工艺上实现了，别的公司没有这样的工艺?

　　庄渊棋：别的公司也在陆陆续续地想做，像700V BCD不止华润上华有，其他人也有，只是我们更早有了第一代，现在在这个基础上做改进。

　　记者：美的、九阳都是用的你们的AC-DC的产品?

　　庄渊棋：不是我们的，是我们客户的，但是是在我们这里生产。

　　记者：700V BCD这个有客户了吗?

　　庄渊棋：有，非常多的客户。今年开始量产，我们期待着明年会大放光彩。

　　记者：跟原来的AC-DC比，性价比能提高多少?

　　庄渊棋：就整体来说，增加很多的竞争力。

　　记者：制造的成本也提高了?

　　庄渊棋：性能提高了。竞争力包括成本、性能等各方面，采用我们700V BCD之后，客户的产品竞争力大幅增加，我们也是国内第一家。

　　记者：你们在国内发展遇到最大的挑战是什么?

　　庄渊棋：国内最大的挑战从整个半导体的趋势来看，Foundry其实跟整个的产业是结合在一起的。目前这边的发展趋势已经开始有了一些慢慢的转变，这个转变我们做得算是比较早。把它分成两大块，第一块是数字部分，数字部分技术一直往下越来越先进，线宽尺寸越来越小。就现在先进的代工厂来说，20纳米甚至20纳米以下，10多纳米、7纳米不是问题，绝对做得出来。问题是做出来有谁用?工艺、设计工具、掩膜版都这么贵。做出来的产品能不能支持它的研发开发费用、机台设备投资是不是一家或少数客户能够承担的?这开始慢慢有些变化。陆陆续续在很多场合有这样的言论，甚至有人讲2015年之后数字类型的设计公司没有办法单独生存，它没有足够的资源支持他继续发展。受益者可能是晶圆代工，但是设计公司可能没有办法做下去。

　　模拟有好几点可以来看，非常多的IDM仍继续拥有包括6寸和8寸的营运，相对的产品或者说最终的毛利率还可以维持一个相当高的水平。我们去细想，它的东西可以卖高价、竞争力可以很高，但是外面没有设计公司跟它相抗衡?主要就是竞争者没有找到相对应的工艺平台来与之竞争。这方面的模拟IC需要设计跟工艺紧密地结合，才有办法创造出最具竞争力的产品。可是现在一般的晶圆代工提供的开放性的平台，可能某几类产品是具有竞争力的，但是绝大部分的应用领域里是不匹配的，可能过度设计或需要额外的电路来做补偿，导致最后成本会比较高。要形成跟IDM这些公司能够直接竞争，唯有模拟IC的设计公司跟晶圆代工厂紧密结合。在产品的应用中，可能从应用要做什么样的设计，这个工艺怎么样做精简。或者从工艺的观点讲必须要用这样的电路，才能发挥这个工艺的优势，必须工艺和电路设计两个紧密结合在一起，最终产品的竞争力跟性能才可以在市场上与这些IDM做竞争。可是在过去数字型晶圆代工这么成功的经验来说，大家已经很习惯我就是这个平台，你怎么应用就来采用。但是这样出来对数字型的没有问题，但是对于模拟IC却会造成要这样的性能找不到。在跟IDM做竞争的时候，最终终端的产品不一定拼得过IDM，性能不如它。所以导致现在很多的模拟IC主要还是掌握在IDM的手中。这一块也很特别，没有独大。全世界的模拟IC最大的也不过将近10%的份额，市场份额非常非常散。对国内来讲，模拟IC要求的线宽也不是那么多，唯一要的是怎么跟你的合作伙伴紧密结合，真正的挑战是怎么样找到能够紧密配合的客户，而这些客户有足够的设计能力，有足够的市场能力，我们共同开发出市场，这是我们真正面临到的比较大的挑战。