联发科技推出全球最小802.11n Wi-Fi单芯片

　　2011年10月31日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布推出最新一代802.11nWi-Fi单芯片MT5931。联发科技MT5931单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能，将802.11nWi-FiMAC、基带(Baseband)、RFradio、CPU及电源管理组件(PMU)高度集成到单芯片中，全球最小封装尺寸与超低功耗的设计将可满足无线通讯及便携式装置等产品对于高速无线传输的强大需求。

　　联发科技MT5931更进一步将功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)及收/发开关(T/RSwitch)都集成在其封装面积小于9平方毫米的单芯片中，其高集成的设计只需极少数的外接组件，大幅减少电路板尺寸，为追求轻薄短小的便携式装置提供了最佳的Wi-Fi解决方案。此外，为了满足快速升级变化的Wi-Fi设备环境的需求，MT5931全面支持最先进的Wi-Fi规格，包括STBC、Wi-FiDirect以及Hotspot模式，致力于提供“无缝隙”的绝佳用户体验。

　　联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁表示：“联发科技是业界少数可提供适合便携式及无线通讯装置应用的Wi-Fi单芯片解决方案的领导厂商。MT5931完全为满足业界对于先进规格以及功能上的各种严格需求而设计，提供产品设计制造上的优势包括超低功耗以延长待机时间、小封装设计以提供PCB更灵活的布局运用、低制造成本等，都将加速具备Wi-Fi功能的消费电子产品的大量普及。随着MT5931的推出，过去传统的便携式产品制造商将能以最低成本迅速将产品升级为具备Wi-Fi功能的智能产品，大幅提高竞争力。”