TDK开发设在IC芯片下方超小型NTC热敏电阻

        TDK开发出了尺寸仅为长0.6mm×宽0.3mm×厚0.2mm、窄公差为±1％的超小型NTC（negative temperature coefficient，负温度系数）热敏电阻。由于底部配备有电极，因此可进行倒装芯片封装。TDK将在2011年10月4日于千叶县幕张MESSE国际会展中心举行的“CEATECJAPAN2011”上展出该产品。

         TDK将此次NTC热敏电阻的目标客户锁定为智能手机和平板终端厂商。目前，智能手机和平板终端为实现小型薄型化，要求实现高密度封装，而应用处理器要求在高时钟下工作。TDK计划在应用处理器中组合使用此次的NTC热敏电阻，从而在不超过产品热设计的范围内，通过调整使其在高时钟下工作。

        TDK将此次的NTC热敏电阻设计成了可安装在应用处理器封装下方的尺寸，将来还设想把NTC热敏电阻嵌入LSI封装树脂中或者基板侧。

        新产品预定从2012年1月开始样品供货，2012年4月开始量产。样品价格为10日元/个。