展讯李力游：我是半导体行业的“农民”

　　“埋头种地、关注客户、不心无旁骛”是他最期望传递的价值观，他最看不惯的管理公司方式是，并不认真的用农民的方式做事情，每次都和融资一样做事情，每次讲话都好像面对投资人在讲故事。所以，作为CEO身先士卒的跑一线，显然，是期待以此来带动企业文化的改良。

　　“和客户沟通、了解客户的客户，这一点非常重要”，他自嘲，海归应该是乌龟的“龟”，没有放不下身段的理由，很多老板对CEO并不感冒，不过，对于一位博士还能和他们一起聊天喝酒比较有兴趣。

　　如此下来，同一拨团队，在第二年完成了不一样的业绩。在“农民文化”的驱动下，展讯在客户关系管理和质量控制上变得有的放矢。2009年6月，展讯量产了武平时期开发的6600L基带芯片，这款产品的性能被业界认为优于竞争对手联发科的主打产品6225，但成本却更低，每款平均利润为1.4美元，迫使联发科下半年以价格战应对，导致其毛利率不断失血。

　　起死回生

　　手机芯片处于一个以专利为标志的战场，正如高通崛起、谷歌收购摩托罗拉(微博)移动的图谋一样，展讯也需要加紧储备。

　　对于起死回生，李力游也并不讳言展讯与其他手机芯片厂商的区别。

　　“第一，长期投入;第二，认真和上下游、近距离合作与定义产品;第三，尽量利用各种资源，将自己的产品做到全世界最好”，他说。

　　展讯在2007年上市，融资1亿多美元，在2008年，便花费了7000万美元购买美国Quorum，吸收美国先进的手机射频技术来整合技术。虽然早几年，这被视作是一个拖累财报的因素，但是，在李力游看来，当初这一步棋非常重要。

　　目前，展讯从WCDMA到TDSCDMA到TD-LTE，再到2.5G，可以达到全产线覆盖。

　　当展讯季度营业额、净利润和现金存量恢复造血之后，李力游又以惊人的做法开始长线投入。2011年1月，展讯对外发布了世界首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，耗费两年时间，累积投资数千万美元。

　　这种由150纳米直接跳到40纳米的做法，一度被认为是“自杀式”行为，因为按照半导体正常的开发和量产周期看，跨越5-6个节点，至少需要8-10年时间。而且，无论是高通还是博通、英特尔等主流手机芯片均为65纳米，展讯凭什么做?为此，李力游也考虑了很长时间，对于最终冒险背水一战的原因，他说，第一，即便做了65纳米，功耗也不是特别好，尤其在TD上，我们做了技术分析;第二，成本不是足够低;第三，TD总是被攻击、被认为落后，一旦做出来，可以把TD技术往前推一步。

　　对于资金，他回应称：“上市公司有融资，我今年至少能拿回来1.35亿美元现金，这是我们自己挣的钱，政府实际没有投入多少钱。”按照展讯披露的公开信息，公司季度研发投入高达2200万美元。

　　同时，手机芯片处于一个以专利为标志的战场，正如高通崛起、谷歌收购摩托罗拉移动的图谋一样，展讯也需要加紧储备。李力游称，收购泰景的主要原因不仅是70多个专利，更重要是有几项基础专利。展讯有接近1000项专利，其中包括双卡双待、三卡三待、TD、WCDMA等等20多项基础核心专利。

　　“大笔的钱已经投入智能手机芯片上”，采访最后，李力游的一句话，似乎让展讯在手机智能化愈演愈烈的大趋势之下，变得更令人期待。