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三年内武汉将成为国内最大高端芯片生产基地

—— 三级政府出资成立武汉新芯
作者:时间:2011-05-13来源:武汉晚报收藏

  2006年,湖北省、武汉市、东湖开发区三级政府出资,成立,建设中部地区首个12英寸集成电路晶片生产线,委托中芯国际经营管理。2008年9月,一期工程投产,总投资100亿元。去年10月底,中芯国际与代表省市政府的投资机构省科投,签订对的合资意向协议,日前正式签约。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/119495.htm

  据中芯国际总裁兼首席执行官王宁国介绍,3—5年内,合资公司投资总额将达45亿美元,今后两年内,就将投入10亿美元。合资后的武汉新芯,主要生产40—65纳米的12英寸存储芯片,产品在国内外都居先进水平。至今年底,月产能由9000片迅速增至2万片。2014年初,可达到4.5万-5万片/月,届时,武汉新芯将成为国内最大生产基地。



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