新汉2011年IDF展会圆满结束

　　IDF是由Intel® 于2011年4月12日-13日在北京国家会议中心举行，北京IDF 提供100 多场技术课程。这些课程由一流的Intel® 和行业专家主讲，提供与大家的工作和生活密切相关的最新实用信息。

　　新汉作为Intel®的重要合作伙伴，本次也携带2011年的新品参会。本次会议也得到了台北新汉股份有限公司的大力支持，台北新汉董事长，技术长，网络安全事业部及工控事业部高层也一并从台北专程来北京参会。

　　会议期间Intel® 嵌入式事业群的Vice President：Rick Dwyer也和新汉股份有限公司工控事业部负责人YC Cheng亲密交谈，交流和探讨了新汉和Intel®在未来的合作计划及展望。

　　Intel®作为新汉的重要合作伙伴，本次也将新汉的系统核心模板新品ICES 267特别展出。ICE 267是新汉2011年的新品，采用Intel® 2nd Generation Core™Mobile 处理器Intel® QM67/HM65 PCH ，具备1 x DDR3 SO-DIMM 插槽 ，Type 2 COM Express 模块，支持6 Express Lanes, 32 bit PCI 接口,1个IDE 和Gigabit 网端口

　　同时，新汉其他2011年新品也吸引了众多参会人员的眼球，大家都踊跃参加到了产品的咨询，并与工作人员亲切交谈，新汉工作人员也耐心仔细的为每一个客户解答各种技术问题。