购并芯微 史恩希加速扩张USB 3.0版图

　　看准目前第三代通用序列汇流排(USB3.0)市场发展前景可期，在USB2.0已有相当发展的史恩希(SMSC)，为最快取得进军USB3.0领域的门票，选择购并拥有最大USB3.0储存市场占有率芯微(Symwave)，进一步将现有USB3.0产品补足。

　　史恩希计算与连接产品资深副总裁Robert Hollingsworth表示，目前史恩希与芯微USB3.0的技术正处于融合阶段，未来史恩希USB3.0产品也将主打储存领域。

　　目前史恩希在USB3.0市场的发展，仅推出业界首款USB3.0绘图技术样本，史恩希计算与连接产品资深副总裁Robert Hollingsworth表示，在USB3.0市场中，史恩希可谓是后进业者，现阶段只有USB3.0绘图技术的产品，为了抢攻USB3.0市场商机，以及迅速取得USB3.0相关产品研发技术与服务能力，2010年11月时，史恩希正式购并芯微。

　　针对芯微的USB3.0产品组合与核心技术，Hollingsworth强调，可为外部储存装置、行动电话、媒体播放器、摄录影机、数位相机及其他需要高速资料传输功能的应用，提供较USB2.0装置快十倍的速度，且采用芯微储存控制器的终端产品已于2009年12月获得USB应用者论坛(USB-IF)的认证。

　　透过此一购并，史恩希不仅取得芯微完整的USB3.0产品与研发能力，更获得芯微在USB3.0的市场销售管道与服务，Hollingsworth指出，芯微在大中华区的耕耘相当深厚，并在深圳设有一个高达九十名人员的研发团队，未来芯微可藉由此团队继续耕耘大中华区市场，并进一步落实在地化服务。此外，芯微的产品也广获原始设计制造商(OEM)的欢迎，芯微在USB3.0市场上的种种优势皆为SMSC收购该公司的重要考量。

　　分析Symwave由于财务吃紧而最后被SMSC购并的原因，台湾厂商表示，事实上，USB3.0的发展初期并未如预期般有爆炸性的成长，因此台湾厂商多持观望的态度，而芯微发展的速度太快，以致于营收赶不上其在USB3.0研发端所投注的资金。Hollingsworth则认为，两年前芯微即投入USB3.0的发展，确实较其他厂商的步调快，相对的产品也相当完整，而USB3.0为崭新的传输介面技术，研发过程中本就须投注相当大的资源，未来在超微(AMD)与英特尔(Intel)陆续宣布确定推出支援USB3.0的晶片组后，USB3.0的发展将不可同日而语。