精益制造战略升级，CMMF深度挖掘手机制造系统价值提升

　　经过近三十年的发展，制造业已经成为中国电子产业的核心优势，电子制造技术、工艺及系统都已经基本成型，精益制造的战略也在很多大型制造企业中得到了良好应用，现在，一向走在电子制造技术最前沿的手机制造业又开始了精益制造之后的新征程。11月17日，在由中国通信学会通信设备制造技术委员会和第7届中国中国手机制造技术论坛(CMMF 2010)上，精益创造、DFX(可制造性设计)、未来制造企业执行系统、大Q时代(经营质量)等关键词成为大家关注的焦点;颠覆性创新理论、全FPC实装工艺、01005元件混载实装、绿色环保的在线检测、微小化贴装工艺等先进手机制造工艺与理念也得到了新的论述。

　　作为第12届高交会电子展的同期重磅活动，中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠为CMMF2010发表了充满激情的致辞，张庆忠表示，经历过颠覆性的创新，中国手机行业已经站在了世界前列，这一观点也在论坛现场得到了体现，CMMF2010不但汇集了来自松下电器机电、安必昂、美亚电子、劲拓自动化等先进电子制造设备供应商的技术专家，还邀请了来自诺基亚全球精益战略经理陈万林博士、华为美国研究所高级总监罗德威博士、伟创力总部技术副总裁上官东恺博士、中兴通讯DFX总监余宏发、闻泰集团质量总监孙磊等业界智囊进行演讲，现场更是吸引了超过六百名来自来自国内外手机制造商的中高层制造管理及研发人员参与，充分展现了中国手机制造行业的强大实力。

　　微型化、集成化元器件驱动手机制造系统硬件升级

　　“手机关键元器件的封装技术已经经历了插装到贴装、分立到集成两次革命，现在又从2D封装开始向3D封装进发，裸芯片和WLCSP得到了大量应用，被动元件和PCB技术也出现了微型化和柔性化的趋势。与之对应的，手机等移动互联终端的组装工艺也经历了多次改革。” 在CMMF2010上，松下电器机电FA技术中心部长张大成以全FPC智能终端为目标，向大家介绍了高密度实装过程中的工艺问题，以及松下特有的APC工艺和PoP工艺，并提出设备、工艺、材料三位一体的全FPC高密度实装综合解决方案。

　　来自安必昂的蔡裕光先生也发表了相同的观点，蔡裕光表示，手机关键元器件、被动元件等组件小型化、集成化趋势十分明显，已经和灵活生产、降低制造成本共同成为当前手机制造系统更新的最大驱动力。而小型化和集成化元器件在组装时面临着高密度高精度组装、贴片冲击、蹦床效应等多种问题，对此安必昂已经推出了更高精度要求、更低贴装压力、极大&极小焊盘印刷技术、阶梯钢板技术等多种应对方案，如配备TPR 的AX5贴片系统就可以很好的满足当前微型化组装的需求。代表美亚电子发言的富士机械工程师薛德洲则在介绍FUJI 01005元件实装的批量生产最新技术之外，还特别表示维护保养是始终维持高品质的关键。

　　在手机制造系统中，检测的地位同样重要，代表美亚电子发言的Vi TECHNOLOGY 中国区重要客户经理薛峰表示，造成PCBA缺陷的原因主要有焊膏、贴放和回流工艺几个部分，而在SMT组装制程末端的维修成本接近前段的10倍，再加上01005等微型化元器件的目视检测与返修几乎不可能实现，因此可以预防缺陷产生及提高产出的AOI解决方案已经成为手机制造企业必不可少的标配，而Vi TECHNOLOGY提供的SPC监控工具、01005检测能力和双规AOI解决方案可以解决大部分手机制造制程挑战，并承诺不在分辨率和生产效率中做任何妥协。

　　在多家国际品牌之中，来自本土的深圳市劲拓自动化副总经理徐德勇也毫不示弱，据其介绍劲拓生产的SELEIT品牌的选择焊设备处于行业的领先地位，模块化设计使设备可扩展，根据您的预算和产量要求灵活组线，产能也容易改变。首创世界唯一标配视觉系统：PCB实时图像扫描和无缝拼接技术。而劲拓公司最新推出的在线式AOI视觉监测设备可适应印刷后，炉前，炉后等各工段，还可以方便的进行离线使用，十分适合灵活生产的需求。

　　除了具体的解决方案，华为美国研究所高级总监罗德威还为CMMF2010的嘉宾带来了手机制造技术创新趋势，为大家提供市场和技术上的前瞻，包括超细间距CSP组装、nano-stencil、FPC-Rigd、低成本无铅无卤焊料、POP工艺等等先进制造技术，以及可制造型设计(DFM)、新产品导入(NPI)等先进理念，对中国手机制造企业极具参考价值。