世界黄金协会探讨黄金在电子领域的应用

　　世界黄金协会(WGC)日前出版了一期《黄金资讯》专刊，着重论述黄金在电子产品中的应用。这期专刊的内容包括对键合金线、电镀等当前应用技术的探讨，以及黄金在高端电子领域的一些新兴应用。这些应用包括：使用黄金纳米粒子来提高闪存设备容量，以及低温金墨印刷应用。这期专刊的供稿者包括来自领先工业和学术中心的研究人员。请键入文字或网站地址，或者上传文档。

　　世界黄金协会工业总监兼《黄金资讯》编辑理查德·霍利迪博士(Richard Holliday)表示：“这期专刊凸显了电子行业对于黄金市场的重要性。自1980年起至今，电子和电子产品制造商已经使用了超过5，600吨黄金。目前来自此类制造商的黄金年需求占到总需求的8%左右。黄金与电子行业将继续保持紧密的联系。”

　　金墨的电子应用

　　这期专刊介绍了由庄信万丰(Johnson Matthey)开发的金墨之电子应用。塑料和其他材料都可用作金墨附着的基底，基底材料使用的灵活性为制造商生产低成本、高性能和智能材料提供了巨大潜力。高能效、轻巧灵便的器件应用非常广泛;近期的一份报告估计2009年印刷和薄膜电子市场规模为19.2亿美元，预计到2029年，市场规模将增至3，350亿美元。

　　基于金纳米粒子的非易失性存储器件的最新进展

　　《黄金资讯》介绍了基于金纳米粒子的非易失性存储器件的最新进展。这期专刊探讨了基于金纳米粒子的非易失性存储器件的制造以及其特性的最新提升，并着重探讨了闪存类型器件。

　　键合线的未来会怎样?铜会完全取代金么?

　　这期专刊还特别关注了黄金在键合线领域中所扮演的角色。随着金价持续上涨，很多公司都在考虑改用铜。专刊分析了采用铜线封装技术的优点和困难，同时解释了为何在很多应用中铜都无法取代金，并说明了在安全性要求高的应用中使用金的显著好处。文章是基于今年1月份全球半导体产业协会(SEMI)进行的一项调查，调查显示半导体行业对产品使用铜线心存疑虑。全球半导体产业协会是一家全球性行业协会，服务微电子、显示屏和光电行业的制造供应链。

　　理查德·霍利迪博士补充说：“电子领域发展迅速的特点意味着要预测未来的黄金用量几乎是不可能的。未来10年消费电子产品的种类和价格都将影响黄金在电子市场的应用状况。但我们现在能够说的是，对于这样一个在耐用性、可靠性和性能都必须有保证的行业，黄金将继续在其中扮演重要角色。”