新闻中心

EEPW首页 > 手机与无线通信 > 业界动态 > 高通扩展的Gobi连接解决方案组合获得业界广泛支持

高通扩展的Gobi连接解决方案组合获得业界广泛支持

作者:时间:2010-07-07来源:电子产品世界收藏

  公司今天宣布,目前已有五家公司开始开发基于公司扩展的/解决方案组合的产品,该类产品均采用通用™应用程序界面(API)。华为、Novatel、Option、Sierra Wireless和中兴通讯正在使用基于最新 API的支持的MDM芯片组,开发包括嵌入式模块和USB调制解调器的移动连接产品,这些新的连接解决方案将有助于把移动连接应用到新的终端类型上。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/110672.htm

  CDMA技术集团负责产品管理的副总裁Barry Matsumori表示:“为了满足消费者对各种类型终端的透明连接性的需求,终端厂商需要能轻松地将/技术集成到其产品中,这一点至关重要。我们很高兴地看到领先厂商已开始开发基于我们扩展的Gobi芯片组和API技术组合的新产品。”

  高通公司的Gobi技术除了被设备制造商广泛采用之外,还赢得了主要移动网络运营商的支持。

  西班牙Telefónica电信终端总监Luis Ezcurra表示:“除了手机以外,无线连接市场还拥有巨大的行业契机,我们已经在向消费者提供配备嵌入式连接技术的个人电脑、以及USB调制解调器和其他使用蜂窝网络的终端,并取得了重大进展。高通公司的Gobi技术已成为透明无线连接的最佳解决方案,其全新的通用软件接口方式将显著提高我们的运营效率,并最终为我们的用户带来更多的益处。”

  今年年初,高通公司发布了最新的支持Gobi的MDM芯片组,该芯片组采用了新的Gobi API,并与主要移动连接标准兼容,包括CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、双载波HSPA+以及拥有集成向后兼容HSPA和EV-DO功能的LTE。



关键词: 高通 3G 4G Gobi

评论


相关推荐

技术专区

关闭