手机制造格局大变，本土厂商引领技术风潮

　　短小轻薄成手机趋势，设备厂商积极应对

　　纵观当前市场，短小轻薄已经成为手机主流发展趋势，这也给手机制造设备厂商带来了很多机遇与挑战，在CMMF2009中，松下的《领先一步的三维手机主板实装技术及松下新实装平台DSP/NPM》、欧姆龙《无需专业技能的AOI》以及劲拓自动化带来的《选择性焊接技术的应用》，都围绕着高密度，甚至三维手机主板的设计和制造，推出了自己的技术、设备以及解决方案。

　　松下电器机电(深圳)有限公司FA技术中心张大成部长指出，IC高频化已经成为手机制造与实装技术面临的最大挑战，为了解决这一课题，松下一直致力于研究多种手机实装技术：如软硬结合板、POP组装、小元件高密度实装等，今年松下还推出了领先一步的三维手机主板实装技术。

　　中国本土的优秀制造设备商代表劲拓自动化已经不是第一次参加CMMF了，在本次论坛中，劲拓自动化副总经理罗昌为大家带来了选择性焊接技术，他表示，选择性焊接技术并不是一个很新的技术，不过因其仅适用于插装元件的焊接，而且涉及到成本、效率以及技术方面的一些问题，所以市场上还没有大批量的使用。不过与普通波峰焊相比，选择性焊接的优势十分明显：如助焊剂只需要涂在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB，而且基本上可以做到零缺陷的焊接。相信随着选择性焊接技术与设备的进一步发展，未来将在手机制造等行业发挥巨大作用。

　　欧姆龙自动化(中国)有限公司技术服务经理张涛俊高工则为大家分析总结了使用AOI时的多发问题，提出【EzTS】——无需专业技能就能简单完成的解决方案，并通过实际操作中的数据统计验证了其解决课题能力。张涛俊介绍，松下主要从四个方面体现【EzTS】：第一，最小限度目视确认;第二，检查图象自动存储;第三，实现AOI运用状况透明化;第四，谁都可以简单编程。

　　低成本当道，手机产业面临工艺革新

　　在多功能、高性能、小型化的发展趋势之外，低成本也是当今手机制造行业必须面对的问题。“三星在生产过程中对于新技术的引进并不是特别积极，三星认为客户最关心的是产品的功能、质量以及价格是不是满足他的需要，而不是产品是采用什么技术制造出来的。” 三星电子高级工程师Ph.D Tae-Sang Park在CMMF2009上表示，PCB设计在手机生产流程中十分重要，一个有组织的设计过程是提高厂商竞争力的关键环节之一。

　　伟创力工艺工程开发部颜梅经理这在“EMS公司手机项目的生产管理模式及工艺管控” 中详细介绍了EMS公司手机项目的管理模式，即从接到客户的打样要求、组成团队、准备原料与配置设备、试样及进入量产的整个项目管理流程，以及在此流程下如何与OEM沟通解决生产中出现的工艺问题。并简要介绍了在手机产品日益多元化、多功能化的趋势下，EMS公司为提升自身能力所作的一些工艺开发案例。

　　EMS工厂应用DFM的策略方针