- 东洋纺在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，东京有明国际会展中心）上，展出了线膨胀系数与硅芯片相同的聚酰亚胺薄膜“Zenomax”。 原来的聚酰亚胺薄膜的线膨胀系数为20～30ppm/℃，而新开发的产品则与硅片相同，仅为3ppm/℃。因此，由温度变化导致的硅芯片与聚酰亚胺之间的剥离就不易产生，东洋纺认为可将聚酰亚胺作为封装底板使用。 Zenomax还具有高耐热性特点。原来的聚酰亚胺的耐热温度为350℃，而此次开发的产品为500℃。&nb
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东洋纺 硅芯片 聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺薄膜介绍
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