- 东洋纺在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，东京有明国际会展中心）上，展出了线膨胀系数与硅芯片相同的聚酰亚胺薄膜“Zenomax”。 原来的聚酰亚胺薄膜的线膨胀系数为20～30ppm/℃，而新开发的产品则与硅片相同，仅为3ppm/℃。因此，由温度变化导致的硅芯片与聚酰亚胺之间的剥离就不易产生，东洋纺认为可将聚酰亚胺作为封装底板使用。 Zenomax还具有高耐热性特点。原来的聚酰亚胺的耐热温度为350℃，而此次开发的产品为500℃。&nb
- 关键字：
东洋纺 硅芯片 聚酰亚胺薄膜
东洋纺介绍
您好，目前还没有人创建词条东洋纺!
欢迎您创建该词条，阐述对东洋纺的理解，并与今后在此搜索东洋纺的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
