- 本文为2007硅谷AsiaPress TourⅡ报道系列 结构ASIC以后来者的姿态出现在嵌入式系统市场，建立一个完整的生态体系是它能否得到认可的关键。 2007年11月26日，结构ASIC的倡导者eASIC和Tensilica公司共同宣布达成合作协议，eASIC将在其免掩膜费和无订货量限制的Nextreme系列产品中免费向客户提供Tensilica的标准钻石微处理器以及DSP内核，双
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结构ASIC eASIC Tensilica MCU和嵌入式微处理器
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