硅化物阻挡层（sab） 文章 进入硅化物阻挡层（sab）技术社区

带有硅化物阻挡层的可控硅器件对维持电压的影响*

• 基于0.18 μm双极CMOS-DMOS（BCD）工艺，研究并实现了一种阳极和阴极两侧均加入硅化物阻挡层（SAB）的可控硅（SCR）器件，可用于高压静电放电保护（ESD）。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统（TLP），预测和验证了SAB层对可控硅性能的影响。测量结果表明，在不增加器件面积的情况下，通过增加SAB层，器件的维持电压（Vh）可以从3.03 V提高到15.03 V。与传统SCR器件相比，带有SAB层的SCR器件（SCR_SAB）具有更高的维持电压。
• 关键字： 可控硅（SCR）  硅化物阻挡层（SAB）  仿真  传输线脉冲测试系统（TLP）  维持电压（Vh）  202109