- 自动驾驶是所有汽车OEM在这个时代面临的新一波重要趋势,车辆内的电子控制单元(ECU)数量急剧增加。其中涵盖了诸多应用,例如驾驶辅助摄像头、数据融合ECU以及它们各自的功耗管理。根据应用和操作范围,预调节器的输出功率范围不等,小至停车辅助ECU的几瓦特,大至数据融合ECU的上百瓦特。本系列文章将阐述使用散热片降低电子器件热应力的潜在意义,以及系统热性能与各种因素(例如散热片的位置和尺寸)的相关性。之前我们分享了高功率降压转换的散热评估测试原理概述,对比了三种不同配置下电路板热性能。今天将为大家重点介绍在设
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自动驾驶 散热片 热应力
- 摘 要:在工作中用热风枪对PCB板加热过程后发现一部分板子出现鼓包损坏的情况。为探究发生这一现象的
原因,建立简化的有限元模型,对PCB板的结构温度场进行数值计算,再将求解出的温度场作为载荷导入仿真
软件的结构模块进行热应力分析。计算结果表明,由于各结构间的温差,芯片封装件PIO处的热应力明显大于
其他结构,为失效的部位,材料垂直切片显微观察到的断裂位置与模拟结果一致,证明模拟结果准确。之后用
Hepatopathies软件输出热路径图,为PCB板的热设计提供优化参考。关键词:PCB板;鼓包;流固
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